6.1 系统扩展概述 6.2 存储器扩展 6.3 并行I/O口扩展 6.4 显示器接口技术 6.5 键盘接口 6.7 I2C总线扩展

 4.1 密码散列函数  4.2 密码校验和  4.3 HMAC  4.4 密码本偏移操作模式  4.5 生日攻击  4.6 数字签名标准  4.7 双签名与电子交易  4.8 盲签名与电子现金

本章主要讲述可编程逻辑器件的原理与应用。首先分别介绍PAL，GAL、EPLD以及FPGA等各种类型可编程逻辑器件的结构特点、工作原理和使用方法，然后介绍可编程逻辑器件的编程方法，最后简要的介绍在系统可编程技术

10.1 概述 10.2 多极点系统 10.3 相位裕度 10.4 频率补偿 10.5 两级运放的补偿 10.5.1 两级运放中的压摆率限制 10.6 其他补偿技术

采用粉末注射成形制备SiC预成形坯和Al合金无压熔渗相结合的工艺,用单一粒度的粉末成功地制备出了致密度为98．7%的60% SiCp/Al高体积分数复合材料．SEM分析表明,所制备的复合材料增强体和基体分布均匀,组织致密,热膨胀系数在100℃到400℃范围内介于(7．10-7．75)×10-6K-1之间,室温热导率为170W·m-1·K-1,能够完全满足电子封装的技术要求．

一、概述 1、被测量：气体的类别、成分、浓度气-电转换 2、分类：

无锡职业技术学院：《汽车电器与电子控制技术》课程教学资源（试卷习题）课程试卷二

一、术语解释:(共10分,每小题2分) 1.控制通道 2.低选原则 3.最佳点火提前角 4.硫化

一、传感器概述 传感器的概念:指能感受规定的物理量,并按照一定规律转换成可用输出信 号的器件或装置。 简单的说,传感器即使把非电量转换成电量的装置。 汽车传感器的工作条件极为恶劣,因此,传感器能否精确可靠地工作至 关重要。在该领域中,理论研究及材料应用发展迅速,半导体和金属膜技术 研究及材料应用技术发展迅速,半导体和金属膜技术、陶瓷烧结技术等得到 迅猛发展

一、 电路模型与电路中基本变量 在集总假设的条件下，定义一些理想电路元件(如R、L、C 等)，这些理想电路元件在电路中只起一种电磁性能作用，它 有精确的数学解析式描述，也规定有模型表示符号。对实际的 元器件， 根据它应用的条件及所表现出的主要物理性能，对 其作某种近似与理想化(要有实际工程观点)，用所定义的一种 或几种理想元件模型的组合连接，构成实际元器件的电路模型