12.1配置 SQL Server代理服务 12.2作业管理 12.3警报管理 12.4定义操作员 12.5创建性能警报

第13章安全管理 13.1安全控制 13.2 SQL Server的安全控制 13.3管理 SQL Server登录账号 13.4管理数据库用户 13.5管理权限 13.6角色

第十二章 SQL Server安全管理 12.1 SQL Server安全的相关概念 12.2服务器的安全性管理 12.3数据库安全性管理 12.4数据备份与还原综述 12.5备份与还原操作 12.6备份与还原计 12.7案例中的安全 12.8案例中的备份和还原操作

与BJT相比,尽管 MOSFET的参数离散性大,m低, 输入失调电压Uo大,输入失调电压的温漂V大, dT 频率特性差,低频噪声大,但MS管输入偏流极 低,输入电阻可高达1012Ω,集成工艺简单,抗辐 射能力强,MOS集成电路密度比双极型的密度高很 多,而功耗却低很多

4.1.1 JFET的结构及基本工作原理 4.1.2 JFET伏安特性曲线 4.1.3 绝缘栅场效应管

論在自動式軋管機組上軋製鋼管的壁厚不均勻性

1.7.4 宽频带放大器 1.7.5 微波放大器的CAD技术

一、项目管理过程 二、软件生产率和质量的度量 三、软件项目的估算 四、软件项目计划的目标 五、软件成本和工作量估算 六、进度安排 七、软件项目的组织与计划 八、软件过程与软件过程成熟度模型

一、复习要求 1.了解软件过程的概念、软件过程框架和软件过程模型。 2.了解软件项目管理的过程。 3.了解软件度量的种类,面向规模和面向功能的度量以及质量度量的种类。 4.掌握LOC估算和FP估算的方法,分解技术和工作量估算方法。 5.了解软件成本估算的概念,掌握 COCOMO成本估算方法

第一章 晶体二极管 第二章 晶体三极管 第三章 场效应管