（一）理论课程 1《材料科学基础》 2《电工学》 3《机械设计基础》 4《机械制造基础》 5《材料成形原理》 6《工程材料及热处理》 7《物理化学》 8《互换性与技术测量》 9《冶金传输原理》 10《理论力学》 11《材料力学 A》 12《工程制图（1）》 13《工程制图（2）》 14《材料分析测试技术基础》 15《材料成形设备》 16《焊接技术基础》 17《铸造工艺学》 18《锻造工艺与模具设计》 19《粉末冶金原理与工艺》 20《流体传动与控制》 21《模具制造工艺》 22《材料制备新技术》 23《功能材料》 24《塑料成型工艺与模具设计》 25《成形过程数值模拟》 （二）实践课程 26《毕业设计》 27《工程制图综合实训》 28《机械设计基础综合实训》 29《材料成型工艺综合实训》 30《专业方向课程设计》 31《先进制造技术综合实训》 32《生产实习》 33《专业综合实习》

第一节 会计概述 第二节 会计准则和财务会计的概念框架 第三节 财务报告的目标和会计信息的质量要求 第四节 财务会计的基本假设和基本原则 第五节 通用目的财务报表及其基本要素

4.1 存储器的分类与技术指标 4.2存储器接口设计步骤与方法 4.3 静态存储器的接口设计 4.4 动态存储器的接口设计 4.5 16位和32位机中的存储器接口

4.1概述 信息科学与生命科学的相互交义、相互 渗透和相互促进是现代科学技术发展的 个显著特点。 ☆计算智能涉及神经网络、模糊逻辑、进 化计算和人工生命等领域,它的研究和 发展正反映了当代科学技术多学科交叉 与集成的重要发展趋势

27-1概述 27-2常用机构比较和机构的变异与组合应用 27-3机构的选型 27-4机器执行机构间运动的协调设计 27-5机械传动系统运动方案的拟定 27-6机械传动系统运动设计实例

本章重点：房屋的静力计算方案、墙柱高厚比验算、多层房屋墙体计算

第一节 热气候特征与防热途径 第二节 建筑防热设计控制指标 第三节 屋顶与外墙的隔热设计 第四节 窗口遮阳 第五节 房间的自然通风 第六节 自然能源利用与防热降温

本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的 个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度 电路设计应该为装配工艺着想。 当为今天价值推动的市场开发电子产品时,性能与可靠性是最优先考虑的。为了在这个 市场上竞争,开发者还必须注重装配的效率,因为这样可以控制制造成本

1、建筑物要计算哪些量(10课时) 2、小工程手工计算(20课时) 3、小工程软件计算(10课时) 4、实战工程演练(自学20课时)

西安建筑科技大学：《景观设计》课程教学资源（PPT课件讲稿）城市广场设计（公共环境艺术设计与理论 Public Environmental Art Design & Theory）