第一节接口技术 第二节中断系统 第三节DMA系统 第四节计数/定时器 第五节并行接口 第六节串行接口 第七节微机接口芯片组介绍

第一节内存储器件 第二节地址译码 第三节内存储器扩展技术 第四节16位、32位及64位机存储器系统

第1章 晶体二极管及其基本电路 第2章 双极型晶体管及其放大电路 第3章 场效应管及其基本电路 第4章 集成运算放大器电路 第5章 频率响应 第6章 反馈 第7章 模拟集成电路系统 第8章 现代模拟集成电路技术 第9章 功率电路及系统

一、传感器概述 二、长度及位移检测 三、角度及角位移检测 四、绝对测距 五、力/压力检测 六、速度/加速度检测 七、温度检测 八、流量检测 九、电磁量检测 十、视觉检测系统

§ 3.1 静态特性 动态模型、动态特性 传感器典型环节动态特性分析 § 3.2 动态特性 静态模型、静态特性指标

一、检测的作用与意义 二、检测的基本概念 三、检测系统构成 四、检测系统的静态特性 五、检测系统的动态特性 六、一般检测方法

9.1 概述 9.1.1 金属材料的腐蚀分类 9.1.2 非金属材料腐蚀的分类 9.1.3 影响金属腐蚀的因素 9.2 环境处理的方法 9.3表面覆盖层防腐方法[3,5] 9.4 防腐蚀 衬里[3,4] 9.5 电化学保护技术[1,3] 9.6 防腐蚀施工与检验[5,6,7] 9.6.1 施工准备 9.6.2 施工人员责任制和安全防范制度的建立与执行 9.6.3 防腐蚀基体的处理与施工 9.6.4 工程验收 9.7 设备设计时防止腐蚀的方法简介

1.验证单相桥式整流及加电容滤波电路中输出直流电压与输入交流电压之间的关系，并观察它们的波形。 2.学习测量直流稳压电流的主要技术指标。 3.学习集成稳压块的使用。 4.练习示波器和晶体管毫伏表的使用

6.1 有机半导体中的电子状态与载流子 6.2 载流子的注入与传输机理 6.3 OTFT的结构、原理与特性 6.4 OTFT中的关键材料 6.5 有机半导体材料的成膜技术 6.6 OTFT中的掺杂 6.7 OTFT中的图形化技术

3.1 信道定义与数学模型 3.2 恒参信道及其传输特性 3.3 随参信道及其传输特性 3.4 分集接收技术 3.5 加性噪声 3.6 信道容量的概念