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本章涉及的税种内容较多,共有与企业生产经营活动联系较为密切的8个税种,其中“车辆 购置税”是今年考试大纲新增的内容。分析历年考试情况,本章有以下特点:(1)分值相对 较大。尽管本章内容较为简单,应纳税额计算也并不复杂,但毕竟涉及到8个税种
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运输企业会计是专门核算和监督交通运输企业生产经营资金运动的一门行业会计。本章主要阐述整个运输企业会计核算的特点,以及交通运输企业会计、铁路运输企业会计、民航运输企业会计的核算方法。 第一节 交通运输企业会计 第二节 铁路运输企业会计 第三节 民航运输企业会计
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第一节企业管理的发展过程 一、企业管理 预测—决策一计划—生产一销售
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例1某人欲购一台586型微机,现有甲、乙 两厂生产该型号微机,据资料统计其周故障 率分别如表所示,试问他该购买哪个厂的产 品为好?
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三相异步电机主要用作电动机,拖动各种生产机械。结构简单 、制造、使用和维护方便,运行可靠,成本低,效率高,得以广泛 应用。但是,功率因数低、起动和调速性能差
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1.习惯命名法 一酶的命名 迄今为止所发现的4000多种酶中,现已有2500余 种酶被鉴定出来,用于生产实践的酶有近200种, 其中半数用于临床。 1961年以前,人们根据酶作用的底物名称、反 应、性质及酶来源,对该酶冠名
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1、酶生物合成过程 2、常见产酶微生物 3、酶的发酵工艺条件及控制 4、酶生产过程的动力学 5、动植物细胞培养产酶,自学
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在这一章中,将解释污染对器件工艺、器件 性能和器件可靠性的影响,以及芯片生产区域存 在的污染类型和主要的污染源。同时也简要介绍 洁净室规划、主要的污染控制方法和晶片表面的 清洗工艺等 5.2污染类型 微粒金属离子化学物质细菌 ·微粒器件对污染物的敏感度取决于特征图形的 尺寸和晶体表面沉积层的厚度。由于特征图形尺 寸越来越小,膜层厚度越来越薄,所允许存在的 微粒尺寸也必须控制在更小的尺度上
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概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)
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目录 一、实习目的 二、实习内容 三、实习方式 四、实习要求 五、注意事项 六、组织管理 七、日程安排
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