6.1阅读资料:显卡的发展历程 6.2阅读资料:显示器的发展历程 6.3显卡的结构与工作原理 6.4显卡的性能指标 6.5显示器的分类 6.6显示器的原理 6.7显示器的性能指标 6.8流行显卡及显示器简介

本文根据文献热力学数据,导出了反应;[Mg]%F0+[O]%=MgO(s)的标准自由能变化ΔG°=-505009+145.03T,J.mol-1(1780 ≤ T ≤ 2000°k)进而用热力学分析了GH36合金在含MgO或MgF2渣系中电渣重熔合金中Si、Mn等成分对产生或保持合金中含有 ≥ 0.0020Wt%Mg的不可能性,提出了含Mg的GH36A合金电渣重熔时自耗电极中含有少量Al的必要性。研究了原始Al含量([Al]0)、原始Mg含量([Mg]0)以及熔渣成分对锭中Mg含量[Mg]的影响。当渣池温度为1690±10℃,0.32 ≤ [Al]0 ≤ 0.62Wt%,0.0035 ≤ [Mg]0 ≤ 0.0140Wt%,熔渣成分为0.10 ≤ NMgO ≤ 0.30,0.05 ≤ NAl2O3 ≤ 0.21,NCaO ≤ 0.15范围,建立了GH36A合金电渣重熔控制[Mg]的关系式。研究发现,含有适量的Mg、Al的GH36A合金可大幅度地提高合金在650℃,372.65×106Pa的缺口、光滑持久寿命,消除合金缺口敏感性

采用粉末冶金工艺分别制备含还原铁粉、泡沫纤维铁粉和铁合金粉的铜基摩擦材料，研究了铁粉种类对摩擦材料摩擦磨损性能的影响.当摩擦转速从3000 r·min-1提升至6200 r·min-1，用还原铁粉制备的样品，其摩擦因数随速度的升高出现严重衰退；含泡沫纤维铁粉的样品具有稳定的摩擦因数，试验范围内其波动值不超过0.024，但是磨损严重；采用铁镍合金粉制备的样品可有效减缓高速阶段摩擦因数的衰退，高速下摩擦因数波动低于0.027.以铁铬合金粉制备的样品，其磨耗随摩擦速度的增加几乎不发生变化，抗磨损能力最佳

使用电子背散射衍射技术研究了低C高Mn高Nb成分设计下,非再结晶奥氏体变形及加速冷却速率对低碳贝氏体组织取向差特征和大角晶界分布的影响.结果表明,与原奥氏体晶粒内部的相变组织相比,原奥氏体晶界附近具有更高的大角晶界密度,非再结晶区奥氏体变形及快速冷却都有利于提高共格相变的驱动力、弱化变体选择以及有效增加大角晶界密度.此外,非再结晶区的大变形除了可充分压扁奥氏体晶粒和增加单位面积的奥氏体晶界密度外,还导致奥氏体晶界上细小的非共格转变铁素体晶粒生成,且这些铁素体晶粒与相邻组织表现出大取向差

第八章中断技术 1.中断概念:是中断源中止CPU当前正执行的程序 转而为其服务.运行结束再返回原程序继续工作. 2.中断功能 解决快速主机与慢速外设速度匹配 分时操作实现实时处理 故障处理 3.中断源: 外设请求中断 故障强迫中断 实时时钟中断 自陷中断

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7.1氧化还原反应的基本概念 7.2电化学电池 7.3电极电势 7.4电极电势的应用