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第二章半导体材料 一、半导体材料 1.目前用于制造半导体器件的材料有: 元素半导体(sie) 化合物半导体(GaAs InSb) 2.本征半导体:不含任何杂质的纯净半导体,其纯度在999%(8~10个9)。 3.掺杂半导体:半导体材料对杂质的敏感性非常强,例如在Si中掺入千万分之一的磷(P)或者硼(B),就会使电阻率降低20万倍
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集成计数器具有功能较完善、通用性强、功耗低、工作速率高且可以自扩展等许多优点,因 而得到广泛应用。目前由TTL和CMOS电路构成 的MSI计数器都有许多品种,表中列出了几种常 用TTL型MSI计数器的型号及工作特点
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在弹性流体动压润滑理论产生之前,人 直把机械中的点、线接触具有相对运动 的接触题作为强度问题来处理,用Herz 接触理论计算其应力。“弹流”理论则揭示乩 上述常是被n层滑油膜保护着 义上是,实际上受载后产生弹性变形,形成 个窄小的承载区域。弹性变形引起的接触 区域增大和接触区表面形状的改变,都有利 壬润滑膜的形成
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同济大学《机械设计》电子教材:受拉螺栓联接强度计算
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同济大学《机械设计》电子教材:静应力_复杂应力强度计算
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同济大学《机械设计》电子教材:表面强化系数
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同济大学《机械设计》电子教材:第二节 静应力时机械零件的强度计算
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同济大学《机械设计》电子教材:第三章 机械零件的强度计算
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同济大学《机械设计》电子教材:机械零件表面接触强度
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同济大学《机械设计》电子教材:小结 第三章强度计算
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