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11.0 概述 11.1 湿空气的性质及湿度图 11.2 干燥过程的物料衡算与热量衡算 11.3 干燥速率与干燥时间 11.4 真空冷冻干燥(自学) 11.5 干燥器
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8.1 概述 8.2 吸收过程的相平衡关系 8.3.1 吸收传质过程与双膜理论 8.3.2 吸收传质速率方程 8.4 低浓度吸收(或脱吸)塔的计算 8.5 其他吸收过程与解吸 8.6 传质系数和传质理论
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该课程是化工类及相近专业一门重要的技术基础课,是进入该课程是化工类及相近专业一门重要的技术基础课,是进入化学工程专业学习的第一步,是化学工程专业学习的第一步,是理科(物理、化学、数学)学(物理、化学、数学)学习转向工科学习的一个桥梁转向工科学习的一个桥梁,为以后专业课的学习打下基础。,为以后专业课的学习打下基础
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本章主要介绍数据与文字的表示方法,定点加/减法运算及加法器,定点乘法运算,定点除法运算,定点运算器的组成与结构,浮点运算方法和浮点运算器。 2.1 数据与文字的表示方法 2.2 定点数的加减法运算及加法器 2.3 定点乘法运算 2.4 定点除法运算 2.5定点运算器的组成与结构 2.6浮点运算方法和浮点运算器
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利用真空下氩气保护液相重结晶的方法,对热蒸镀和磁控贱射制得的Insb薄膜进行热处理.X射线衍射和组织分析的结果表明:热处理前薄膜为Insb,In,Sb各相的混合物;重结晶后,基本为InSb单相,InSb晶粒呈规则状外形长大.热处理后室温下的电子迁移率大大提高,由原来的1.31×104 cm2/(V·s)提高到4.47×104 cm2/(V·s)(热蒸镀)和2.15×103 cm2/(V·s)提高到2.04×104 cm2/(V·s)(磁控溅射)
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内容提要:介绍总线的基本概念,总线的连接方式,总线接口,总线的仲裁、定时及事务类型,PCI、ISA 总线
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CPU 是计算机硬件组成的核心部分。本章将详细介绍 CPU 的功能及基本组成,指令周期,时序发生器,组合逻辑控制器,微程序控制器及其设计技术,典型 CPU 的结构,并行处理技术等
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计算机系统是一个由软件和硬件组成的、用以实现数据处理的、非常复杂的自动化设备。本章讲述:计算机的分类和应用,计算机硬件、软件的概念和组成,计算机系统主要性能指标及按功能划分的多级层次结构
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§1.1. 流体的性质 §1.2. 流体静力学基本方程式 §1.3. 流体流动概述 §1.4. 流体流动的基本方程 §1.5. 动量传递现象 §1.6. 管内流动的阻力损失 §1.7. 管路计算 §1.8. 流量测量
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§9.1. 概述 §9.2. 二元物系的汽液平衡 §9.3. 蒸馏方式 §9.4. 二元连续精馏的分析和计算 §9.5. 双组分精馏过程的其它类型 §9.6. 其它蒸馏方式 §9.7. 多元蒸馏
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