13.7.1 三端集成稳压器的分类 13.7.2 W78××系列三端固定式集成稳压电路 13.7.3 W78××、W79x×系列三端集成稳压器的应用电路

6.1 概述 6.2 时序电路的分析方法 6.3 若干常用的时序逻辑电路 6.4 时序逻辑电路的设计方法 6.6用multisim分析时序逻辑电路

10.1 概述 10.2 施密特触发器（常用的一类脉冲整形电路） 10.3 单稳态触发器 10.4 多谐振荡器（自激振荡，不需要外加触发信号） 10.5 555定时器及其应用 10.6 用multisim分析脉冲电路

11.3.1 放大电路的动态工作情况 11.3.2 放大电路中各参数的定义 11.3.3 微变等效电路法 11.3.4 静态工作点的设置与稳定 11.3.5 发射极电阻及信号源内阻的影响

本章首先介绍FPGA/CPLD开 发和ASIC设计的流程，然后分别 介绍与这些设计流程中各环节密 切相关的EDA工具软件，最后就 MAX+plusII的基本情况和EDA 重用模块IP作一简述

10.6.1 晶体管的基本结构 10.6.2 电流分配和电流放大作用 10.6.3 特性曲线 10.6.4 主要参数

10.3.1 二极管的结构 10.3.2 二极管的伏安特性 10.3.3 二极管的主要参数 10.3.4 二极管电路的分析

基于激光电子散斑干涉技术(ESPI),对涂层失效过程的电子散斑干涉技术检测平台进行设计搭建,在不破坏涂层前提下,观察到浸泡失效过程中涂层的原位、实时和动态干涉条纹,并对其进行优化处理.将原位、实时观察到的条纹与零时刻条纹图像相减后进行计算机二值化处理,得到反映涂层失效信息的原位、实时及动态图像.针对环氧色漆/碳钢涂装体系,证实了电子散斑干涉技术分析的有效性,并根据其检测图像的变化,将环氧涂层的浸泡过程分为三阶段:初期没有斑点,涂层完好;中期出现模糊的斑点,涂层防护作用下降;后期出现清晰的黑色大斑点,涂层丧失防护能力.实现了涂层/金属界面失黏、膜下金属腐蚀微观发展过程原位、实时和动态的无损检测

一、开展基坑工程现场监测的目的 （ 1)为施工开展提供及时的反馈信息 根据监测分析结果调整施工参数，必要时，采取附加工程 措施，以此达到信息化施工的目的，现场施工管理和技术人员 可根据监测数据和成果判别工程是否安全

4-1 组合体的形体分析 4-2 组合体视图的画法 4-3 组合体的尺寸标注 4-4 看组合体视图的方法