1.1 半导体的基本知识 1.2 PN 结及半导体二极管 1.3 特殊二极管 1.4 半导体三极管 1.5 场效应晶体管

第一讲课程设计基本要求及设计方法 第二讲电路元器件原理及使用，安装工艺 第三讲常用设计电路，调试及排除故障方法

5.1 半导体的基本知识 5.2 半导体二极管 5.3 半导体三极管 5.4 场效应晶体管

1.半导体的导电特性 (1)掺杂特性。 (2)热敏和光敏特性

4.1 光纤连接器 4.2 光纤耦合器 4.3 波分复用/解复用器 4.4 光开关

一、半导体器件概述(总的要求:掌握) 1半导体材料的导电特性及导电机制

晶体三极管是由两个PN结加上相应的引出电极加上封装组成。他 具有电流放大作用，是电子设备必不可少的器件。三极管的电极没 有明显标记时，或者在没有专门测试仪器时，可用万用表对晶体管 进行简易测试，这不仅可以判断三极管的电极，而且还可以判断三 极管是否完好，其基本方法如下

1.1 半导体的基本知识 1.2 PN 结及半导体二极管 1.3 特殊二极管 1.4 半导体三极管 1.5 场效应晶体管

一 、判 断下列说 法是否正 确 ，用“ √ ”和“ ×”表示判断 结果填入 空内。 （ 1） 在 N 型半导 体中如果 掺入足够 量的三价 元素，可 将其改型 为 P 型半导体。（ ）

5.1 功率放大电路的一般问题 5.2 乙类互补对称功率放大电路 5.3 甲乙类互补对称功率放大电路 5.4 集成功率放大器 5.5 功率器件