本章结合C54x的软件开发过程，介绍DSP所采用的COFF目标文件格式、结构和规范。介绍汇编语言指令的重要组成部分：伪指令和宏指令。讨论建立汇编语言程序并产生可执行文件的设计要 求。指出汇编程序设计中的一些关键问题，并通过实例介绍设计的方法和技巧。 • 4.1 C54x的软件开发过程 • 4.2 公共目标文件格式COFF • 4.3 汇编器的伪指令 • 4.4 C54x汇编语言的有关知识 • 4.5 汇编语言程序设计

现批准《鼓风曝气系统设计规程》CEcS97:97为中国工程 建设标准化协会标准,推荐给有关单位使用。在使用过程中,请将 意见及有关资料寄交北京和平街北口中国寰球化学工程公司中国 工程建设标准化协会工业给水排水委员会(邮编:100029),以便修 订时参考

本章首先介绍分析和设计数字电路时常用的数学工具--逻辑代数和卡 诺图，包括逻辑代数的基本公式和基本定律，逻辑函数的代数化简法和卡诺图化简法。 然后介绍组合逻辑电路的分析方法与设计方法。另外，按其结构和工作原理不同，数字 电路可分为两大类，组合逻辑电路和时序逻辑电路

◼9.1 硬件设计概述 ◼9.2 DSP系统的基本电路设计 ◼9.3 外部程序存储器扩展 ◼9.4 外部数据存储器扩展 ◼9.5 C55x与A/D和D/A转换器的接口

一、MOS晶体管模型 二、组合逻辑基本结构 三、逻辑单元的优化设计 四、组合单元的规模约束问题 五、时序逻辑的时间关系问题

➢9.1 数字信号处理算法的DSP实现 ➢9.2 C54x应用系统设计实例 ➢9.3 DSP系统的调试与抗干扰措施

本章内容 6.1软件设计历史及目标 6.2软件设计的重要性 6.3软件设计过程 6.4软件概要设计步骤 6.5软件详细设计步骤 6.6软件设计原则 6.7软件设计基础 6.8软件体系结构

◼9.1 硬件设计概述 ◼9.2 DSP系统的基本电路设计 ◼9.3 外部程序存储器扩展 ◼9.4 外部数据存储器扩展 ◼9.5 C55x与A/D和D/A转换器的接口

4.4液态金属成型件的结构设计 4.4.1砂型铸造工艺对铸件结构的要求 4.4.2合金铸造性能对铸件结构的要求 4.4.3不同成形工艺对铸件结构的要求

◼9.1 硬件设计概述 ◼9.2 DSP系统的基本电路设计 ◼9.3 外部程序存储器扩展 ◼9.4 外部数据存储器扩展 ◼9.5 C55x与A/D和D/A转换器的接口