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一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)
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本书由三大部分构成。第1、2章是纳米技术的基本情况;第3~7章主要是纳米电、磁、光功能材料及其在电子元器件中的应用;8~10章则主要是纳米电子学的基本知识。三个部分有一定的独立性联结起来又成一体。可供电子科学技术、材料、物理、化工、冶金等学科和相关技术人员使用
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第2章物理层 2.1物理层的基本概念 2.2数据通信的基础知识 2.2.1数据通信系统的模型 2.2.2有关信道的几个基本概念 2.2.3信道的最高码元传输速率 2.2.4信道的极限信息传输速率 2.3物理层下面的传输媒体 2.3.1导向传输媒体 2.3.2非导向传输媒体 2.4 模拟传输与数字传输 2.4.1 模拟传输系统 *2.4.2 调制解调器 *2.4.3 数字传输系统 *2.5 信道复用技术 2.5.1 频分复用、时分复用和统计时分复用 2.5.2 波分复用 2.5.3 码分复用 *2.6 同步光纤网SONET和同步数字系列SDH 2.7 物理层标准举例 2.7.1 EIA-232-E接口标准 2.7.2 RS-449接口标准
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本辞典共分为力学、热学、电磁学、光学、原子和原子核、单位 和其他以及附录七个部分。前五部分基本上与现行教科书学科顺序相同。 二、本辞典主要是为中学物理教学而编写的。旨在作为中学物理教师 在教学中的参考用书。所收集的词目均是现行中学教材中出现的物理学名 词、定律、定理、定则以及重要的物理现象和仪器设备等
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第一章概论 3.基准试剂主体含量大于99.9%;高纯试剂杂质含量少;专用试剂指在某一特殊应用中无 干扰,如光谱纯、色谱纯。 6.标定c(NaOH)=0.05mol·-1时,草酸m=0.05×0.025×63=0.08g 0.0002 称量误差E=008=0.25%>0.1% 0.08 而m(邻)=0.05×0.025×204=0.26g
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第9章键盘与鼠标事件过程 9.1 KeyPress事件 9.2 KeyDown和 KeyUP事件 9.3鼠标事件 9.4鼠标光标 9.5拖放
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1.1已知各结构、机构如图,图中未画重力的物体重量均 不计,所有接触处均为光滑接触; 求画出各图中物体A、ABC或物体AB、BC的受力图
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本节主要内容 一、遥感影像地学分析方法 二、植被信息抽取与应用 三、地质地貌信息抽取 四、水体信息抽取 五、土壤信息抽取 六、人造地物信息抽取 七、高光谱遥感
文档格式:PPT 文档大小:156.5KB 文档页数:24
第9章键盘与鼠标事件过程 9.1 KeyPress事件 9.2 KeyDownKeyUP和事件 9.3鼠标事件 9.4鼠标光标 9.5*拖放
文档格式:PPT 文档大小:512KB 文档页数:38
第8章绘图、字体和位图 8.1概述 8.2简单图形的绘制 8.3字体与文字处理 8.4位图、图标与光标
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