（1）传统的设计方法 焊接电路图—测试—修改电路—反复—确定—绘制印 制板图（绘图工具）—制作印制板（工艺流程） 需要一个具有完备的仪器仪表的电子线路实验室

(1)传统的设计方法 制板图(绘图工具)制作印制板(工艺流程)制印 焊接电路图测试修改电路反复确定一 需要一个具有完备的仪器仪表的电子线路实验室

一、电场强度与电势梯度(gradient)

一、点电荷电场的电势(electric potential) 点电荷电场力作功

2.8.1直接耦合放大电路的特殊问题 2.81.1级间直流电位匹配问题

循环伏安法证明,二氯化锰浓度和温度对铝-锰电沉积的影响极显著,在静止的熔盐中,较高的二氯化锰浓度和较低的温度有利于形成单一的非晶铝-锰相。恒电位法研究证明,非晶铝-锰的电沉积时,其成核速度很小,而且具有二维生长的特征,所以缺陷少、性能好

2.4.1CC电路的中频特性(续三)

一、电路分析： 直流分析 ---- 求静态工作点 交流分析 ---- 计算指标，分析波形

在输入端加入直流电压,改变直流电压的数值,求得相应输出电压

为了处理含高铅的镍物料,进行了电解阳极液中深度除铅的实验研究.分析了电解镍含铅量与电解液中Pb2+质量浓度的关系、共沉淀净化除铅的机理及电解液中的Cl-、Fe3+对除铅结果的影响.通过实验研究,确定了采用共沉淀法深度除铅的最优技术参数:氯化钡加入系数为150、除铅温度为55℃、搅拌除铅时间为60 min、喷淋加入氯化钡溶液的时间为21 min、絮凝剂的质量浓度为2.5 g·L-1.实验结果表明:采用氯化钡共沉淀法净化除铅,除铅后电解液中[Pb2+]≤0.0003 g·L-1,渣含镍质量分数小于4%,满足电解镍生产对电解液成分的要求.通过除铅扩大试验,证明了小型试验所确定的技术参数的可靠性,该工艺成功地应用于工业生产实践