一、了解公司基本分析内容 ； 二、熟悉公司财务分析方法 ； 三、掌握公司的资产重组过程

7-6 正弦稳态电路的功率 7－7 三相电路 7-8 非正弦周期电路的稳态分析

一、弹性分析法 二、 乘数分析法 三、 吸收分析法 四、 货币分析法

研究了均匀形核的金属液滴凝固过程,应用渐近分析法求得金属液滴内晶核生长数学模型的渐近解,分析了表面张力、界面动力学参数、初始晶核尺寸和过冷度对晶核界面生长速度、晶核半径以及液滴凝固时间的影响.在一定的过冷条件下,表面张力和界面动力学参数显著减缓了晶核界面生长速度.在凝固开始的很短时间内晶核界面生长速度迅速上升,当速度上升到最大值后,随着晶核半径的增大,界面生长速度逐渐减慢,表面张力和界面动力学参数对晶核生长速度的作用也逐渐减小.过冷度越大,液滴凝固时间越短.经过在开始的瞬变凝固阶段之后,温度场从设定的初始分布迅速地调整为由过冷度、表面张力、界面动力学参数等所确定的特定温度分布

利用非线性热力耦合有限元方法,对浇铸过程中结晶辊辊套的温度场分布进行了研究,并同时计算出了结晶辊的热变形.给出了浇铸稳定阶段的结晶辊温度场分布和热变形规律;分析了浇铸速度对结晶辊温度场和热变形的影响.通过分析得出,在浇铸稳定阶段结晶辊温度只在表层区域发生周期性变化,内部保持基本稳定,浇铸速度越低,周期性变化幅度越大

考生须知: 一、本次考试题卷由试卷一(PAPER ONE)和试卷二(PAPER TWO)两部分组成 试卷一为85道客观题,答卷使用标准化机读答题纸;试卷二为主观题,答 卷使用另一答题纸 二、请一律用HB或2B铅笔涂写标准化机读答题纸,修改时请用橡皮擦干净 若误用其它笔种而导致计算机无法识别,责任由考生自负 三、请按答题注意事项要求逐项填涂标准化机读答题纸涂写不得过细或过短 四、请保持标准化机读答题纸清洁、无折皱。切忌折叠。 五、本考卷满分为100分,全部考试时间总计180分钟,分值及时间分布如下: 试卷一:

采用静电辅助的气溶胶化学气相沉积的方法成功地在Si(100)衬底上制备了Y2O3薄膜,利用X射线衍射(XRD)、场发射扫描电镜(FE-SEM)、原子力显微镜(AFM)和X射线光电子能谱(XRP)对薄膜进行了表征.SEM分析结果显示,薄膜的颗粒为纳米级的,并且薄膜致密、平整.AFM分析结果表明,薄膜的粗糙度为11nm.由XPS分析可知,薄膜为基本上符合化学计量比的氧化物.附着力测试表明,Y2O3薄膜与Si衬底的附着力为4.2N.X射线衍射分析结果表明,沉积得到的Y2O3薄膜在热处理前为非晶结构,热处理之后薄膜具有立方晶体结构,并且沿(111)面择优生长

6－1 RLC串联电路的零输入响应 6－2 RLC串联电路在恒定激励下的零状态响应和全响应 6－3 GCL并联电路分析 6－4 一般二阶电路分析

用ANSYS/LS-DYNA3D软件对楔横轧成形过程进行非线性有限元模拟,得到了轧件展宽段的变形特征及截面上应力应变分布规律.基于上述特征和规律,分析了轧件轴肩部分隆起及端头凹心产生的原因,为深入研究楔横轧的成形机理提供了依据

利用系列截面法系统地研究了一种微合金化低碳钢奥氏体晶粒的空间及截面拓扑分布特性.实验建立了晶粒界面数F与其截面多边形边数均值$\\bar n$及边数平方均值${\\bar n^2}$之间的经验关系,并进一步研究了不同拓扑级别的三维晶粒的截面拓扑分布且与多种晶粒几何模型进行了比较分析