集成电路的封装方法 双列直插式(DP: Dual In-line- Package) 表面安装封装(SMP: Surface Mounted Package) 球型阵列封装(BGA: Ball Grid Arrag) 芯片尺寸封装(CsP: Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装(LP: Wafer Level CSP) 薄型封装(PtP: Paper Thin Package) 多层薄型封装(Stack PTP) 裸芯片封装(co, Flip chip)

一、(1)×(2)√(3)×(4)×(5)√(6)×(7)× 二、(a)不能。因为输入信号被VBB短路。(b)可能 (c)不能。因为输入信号作用于基极与地之间,不能驮载在静态电压之上,必然失真

12.2.1 反馈的基本概念 12.2.2 负反馈的基本类型 12.2.3 反馈类型的判别 12.2.4 负反馈对放大器性能的影响

3–1 结型场效应管 3–2 绝缘栅场效应管(IGFET) 3–3 场效应管的参数和小信号模型 3–4 场效应管放大器

7.2.1 三相笼型异步电动机的直接起动控制 7.2.3 时限控制 7.2.2 行程控制

7 – 1 集成运算放大器在基本运算中的应用 7 – 2 有源RC及开关电容滤波器 7 – 3 集成运算放大器精密二极管电路 7 – 4 电压比较器及弛张振荡器 7 – 5 模拟开关 7 – 6 集成运算放大器选择指南

2.3.1 电阻元件 2.3.2 电感元件 2.3.3 电容元件

1 传感器概述 2 金属温度传感器 3 热电偶 4 热敏电阻 5 霍尔传感器 6 磁阻传感器* 7 电场测量探头* 8 电涡流传感器* 9 压电传感器 10 光电传感器 11 电容式传感器 12 电感式传感器 13 差动传感器与测量电桥

1 传感器概述 2 金属温度传感器 3 热电偶 4 热敏电阻 5 霍尔传感器 6 磁阻传感器* 7 电场测量探头* 8 电涡流传感器* 9 压电传感器 10 光电传感器 11 电容式传感器 12 电感式传感器 13 差动传感器与测量电桥

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