• 了解数据总线、地址总线和控制总线的构成。 • 掌握片外扩展程序存储器和数据存储器的方法。 • 掌握扩展I/O的方法和可编程芯片8255及8155的应用。 • 控制总线的构成方法和扩展存储单元地址的分析方法。 • 8255A与8155的应用。 • 7.1 并行扩展概述 • 7.2 程序存储器扩展 • 7.3 数据存储器扩展 • 7.4 简单并行I/O接口扩展 • 7.5 8255可编程并行接口扩展 • 7.6 8155可编程并行接口扩展

10.1 单片机扩展D/A转换器概述 10.2 单片机扩展并行8位DAC0832的设计 10.2.1 DAC0832简介 10.2.2 单片机与8位D/A转换器0832的接口设计 10.3 AT89S52单片机与12位D/A转换器AD667的接口设计 10.3.1 12位D/A转换器AD667简介 10.3.2 AD667与AT89S51单片机的接口设计 10.3.3 AD667使用中的技术细节 10.4 AT89S51与串行输入的12位D/A转换器AD7543的接口设计 10.4.1 AD7543简介 10.4.2 单片机扩展AD7543的接口设计 10.5 单片机扩展A/D转换器概述 10.6 单片机扩展并行8位A/D转换器ADC0809 10.6.1 ADC0809简介 10.6.2 单片机与ADC0809的接口设计 10.7 AT89S52单片机扩展12位串行ADC-TLC2543的设计 10.7.1 TLC2543的特性及工作原理 10.7.2 单片机扩展TLC2543的设计 10.8 AT89S52与双积分型A/D转换器MC14433的接口 10.8.1 MC14433 A/D转换器简介 10.8.2 单片机与MC14433的接口设计 10.9 AT89S52单片机与V/F转换器的接口 10.9.1 用V/F转换器实现A/D转换的原理 10.9.2 常用V/F转换器LMX31简介 10.9.3 V/F转换器与单片机的接口设计 10.9.4 V/F转换的应用设计

9.3平衡蒸馏和简单蒸馏 9.3.1平衡蒸馏 1.过程的数学描述 蒸馏过程的数学描述不外为物料衡算式、热量衡算式及反映具体过程特征的方程,现分述如下。 (1)物料衡算式:对连续定态过程做物料衡算可得 总物料衡算:

9.5双组分精馏的设计型计算 9.5.1理论板数的计算 (1)设计型命题 设计型计算的认为式根据规定的分离要求选择精馏的操作条件,计算所需的理论板数。规定分离 要求是对塔顶、塔底产品的质量和数量(产率)提出一定的要求,也即某个有用产品的回收率n

§1-1 半导体物理中基本概念 • 载流子：电子与空穴 • 有效质量 • 费米能级与准费米能级 • 热平衡态与非平衡态 • 本征与掺杂 • 施主与受主 • 散射与碰撞 • 漂移与扩散 • 稳态与非稳态 §1-2 半导体材料特性 • 晶格结构 • 密勒指数 • 载流子的概念 • 半导体器件理论基础 §1-3 半导体能带论 • 能带的概念 • 有效质量的概念 • 载流子的概念 • 多能谷半导体 • 态密度 §1-4 平衡载流子和非平衡载流子 §1-5 载流子输运理论

9.7间歇精馏 9.7.1间精馏过程的特点 当混合液的分离要求较高而料液品种或组成经常变化时,采用间歇精馏的操作方式比较灵活机动。 从精馏装置看,间歇精馏与连续精大致相同。作间歇精馏时,料液成批投入精馏釜,逐步加热气化, 待釜液组成降至规定值后将其一次排出。由此不难理解,间歇精馏过程具有如下特点

3.1信源及其分类 3.2离散无记忆信源的等长编码 3.3离散无记忆信源的不等长编码 3.4最佳不等长编码

§6.1 现代MOS器件 §6.2 CCD器件 §6.3 存储器件 §6.4 纳米器件 §6.5 功率器件 §6.6 微波器件 §6.7 光电子器件 §6.8 量子器件

前述普通精馏方式是以溶液中各个组分的挥发度不同作为分离的依据,若各组分的挥发度差异越大 (即相对挥发度a越大),越易分离。但工业生产中需要分离的溶液,也有不少其挥发度很接近或具有恒 沸点(最高或最低恒沸点),对于这类溶液的分离,用前诉的普通精馏方式就难以实现。例如:

9.6双组分精馏的操作型计算 9.6.1精馏过程的操作型计算 (1)操作型计算的命题: 此类计算的任务是在设备(精馏段板数及全塔理论板数)已定的条件下,由指定的操作条件预计精 馏操作的结果