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鉴于乙方知悉的甲方商业秘密具有重要影响，为保护双方的合法权益，双方根 据国家有关法律法规，本着平等自愿和诚信的原则，经协商一致，达成下列条款， 双方共同遵守：

甲方因生产（工作）需要，按照用工有关规定，考核后、同意招、聘、雇 为 本公司员工。双方根据《广东省经济特区劳动条例》及《深圳经济特区外商投资企业 劳动管理暂行规定》，同意签订本合同，并达成协议条款如下：

一、违约责任概述 二、双方违约与第三人的行为 三、违约责任的主要形式 四、免责事由、责任竞合

1．三视图的形成和投影规律； 2．组合体视图的画图方法和步骤

所谓编码就是赋予选定的一系列二进制代码以 固定的含义。（从码的角度看） 给输入信号一个特定代码。（从信号角度看） n个二进制代码（n位二进制数）有2n种不 同的组合，可以表示2n个信号

采用加热氧化多孔Sn-Cu合金电沉积层,制备得多孔SnO2-Cu2O复合薄膜.应用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和X射线能量散射(EDS)分析了镀液中Sn2+/Cu2+值对薄膜结构、形貌和组成的影响.通过低压汞灯下光降解罗丹明B的反应测试了薄膜的光催化活性.结果表明,从0.01mol·L-1CuSO4、0.05mol·L-1SnSO4、1.5mol·L-1H2SO4、7mL·L-1甲醛和0.001%聚乙二醇辛基苯基醚(OP)的镀液中,在20℃以6.0A·cm-2的电流密度沉积得到的Sn-Cu合金,经过在空气气氛下200℃,2h和400℃,2h加热氧化后,转变为Sn/Cu值为3∶1的SnO2-Cu2O复合薄膜,显示出优异的光催化降解罗丹明B的活性,这归因于薄膜具有三维多孔的形貌和适合的Sn/Cu比

对碳化硅陶瓷注射喂料进行流变性能分析后得到合适的注射喂料.通过注射工艺和后续的脱脂-预烧结工艺成功制备出压渗用SiCp封装盒体的预成形坯.结果表明:SiCp装载量为65%,粘结剂成分为70%PW(石蜡)+29%HPDE(高密度聚乙烯)+1%SA(硬脂酸)的喂料在较宽的剪切速率和温度范围内均具有良好的注射性能;在合适的注射参数下可以制得完整无缺陷的注射坯;采用溶剂脱脂与热脱脂两步脱脂工艺,可以成功脱除注射坯体中的粘结剂,在1150℃进行预烧结,制备出了具有良好外观形貌、足够强度以及适中连通孔隙的预成形坯,可以满足后续加压渗铝制备SiCp/Al复合材料的封装盒体实验的要求

CE―CB组合放大器及其交流通 路分别如图2―44(a),(b)所示。由于共基 放大器的输入电阻很小，将它作为负载 接在共射电路之后，致使共射放大器只 有电流增益而没有电压增益。而共基电 路只是将共射电路的输出电流接续到输 出负载上。因此，这种组合放大器的增 益相当于负载为R′

（外商投资企业2） 有限公司（以下简称甲方）系中美合资经营企业，现聘用＿ ＿先生／女士（以下简称乙方）为甲方合同制职工，于 年 月 日签订本合同。 第一条 乙方工作部门 职位（工种）：