一,什么是承载业务? 承载业务主要是指GSM网络传输具有流 量、误码率和传输模式等技术参数的数据 的业务,它仅包括OSI的1~3层协议。与电 信业务相似,GSM系统的承载业务不仅使移 动用户之间能够完成数据通信,更重要的是 能为移动用户与PSTN或ISDN用户之间提 供数据通信服务,还能使GSM移动通信网与 其他公用数据网互通,例如公用分组数据网 和公用电路数据网

1.1电子系统与信号 1.1.1电子系统 1.1.2信号及其频谱 信号 电信号源的电路表达形式 电信号的时域与频域表示 1.1.3模拟信号和数字信号

3.1概述 3.2多路开关的工作原理及主要技术指标 3.3多路开关集成芯片 3.4多路开关的电路特性 3.5多路开关的配置 3.6模拟多路开关的应用

3.2.2 PN结的形成 3.2.3 PN结的单向导电性 3.2.4 PN结的反向击穿 3.2.5 PN结的电容效应 3.2.1 载流子的漂移与扩散

7.1.2 直流反馈与交流反馈 7.1.3 正反馈与负反馈 7.1.4 串联反馈与并联反馈 7.1.1 什么是反馈 7.1.5 电压反馈与电流反馈

5.1.1 N沟道增强型MOSFET 5.1.5 MOSFET的主要参数 5.1.2 N沟道耗尽型MOSFET 5.1.3 P沟道MOSFET 5.1.4 沟道长度调制效应

4.1.1 BJT的结构简介 4.1.2 放大状态下BJT的工作原理 4.1.3 BJT的V－I特性曲线 4.1.4 BJT的主要参数

3.3.1 半导体二极管的结构 3.3.2 二极管的伏安特性 3.3.3 二极管的主要参数

将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性,本文从IC内 部封装入手,分析EM的来源、IC封装在EM控制中的作用,进而提出11个有效控制EM 的设计规则,包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法等,有助 于设计工程师在新的设计中选择最合适的集成电路芯片,以达到最佳EM抑制的性能 现有的系统级EM控制技术包括

目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明, 即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响 例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成 反射噪声