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在现代电气测量系统中,调理电路是一个重要组成部分,它位于传感器和ADC之间,其功能可以概括成以下几点: • 放大作用:电压放大应使测量范围对应ADC的满量程输入电压范围 • 共模抑制:抑制差分输入信号中的共模电压分量 • 阻抗转换:将高阻信号源转变为低内阻的信号输出 • 电气隔离:光电隔离和变压器隔离的集成运放
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1 测量误差的基本概念 2 表达误差的几种形式 3 误差的性质和分类 4 有效数字 5 系统误差的校正 6 随机误差的统计学处理 7 粗大误差的剔除 8 测量不确定度及其评定方法
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实验一. 交流电压和交流电流的隔离测量 实验二. 整流负载电流的测量和分析 实验三. 温度测量实验 实验四. 电场和磁场干扰实验
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2.1 测量误差的基本概念 2.2 表达误差的几种形式 2.3 误差的性质及分类 2.4 有效数字 2.5 系统误差的校正 2.6 随机误差的统计学处理 2.7 粗大误差的剔出 2.8 测量不确定度及其评定方法
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在现代电气测量系统中,调理电路是一个重要组成部分,它位于传感器和ADC之间,其功能可以概括成以下几点: • 放大作用:电压放大应使测量范围对应ADC的满量程输入电压范围 • 共模抑制:抑制差分输入信号中的共模电压分量 • 阻抗转换:将高阻信号源转变为低内阻的信号输出 • 电气隔离:光电隔离和变压器隔离的集成运放
文档格式:PDF 文档大小:2.87MB 文档页数:83
1 测量误差的基本概念 2 表达误差的几种形式 3 误差的性质和分类 4 有效数字 5 系统误差的校正 6 随机误差的统计学处理 7 粗大误差的剔除 8 测量不确定度及其评定方法
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为了克服粗糙表面分形测量的困难,提出一种新的测量方法——投影覆盖法(Projective Covering Method),结合激光表面测量技术,直接测定断裂表面的分形维数Ds∈[2,3).用分形理论证明,应用该方法进行分形测量的精确性
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报道了利用分子束外延技术在(001)GaAs衬底上生长的单层及多层InAs量子点材料的透射电子显微镜(TEM)研究结果,并对量子点的结构特性进行了讨论.结果表明:多层量子点呈现明显的垂直成串排列趋势;随着InAs量子点层数的增加,量子点的密度下降,其尺寸随层数的增加趋向均匀.在试验条件下,5层量子点材料的InAs量子点厚度和GaAs隔离层的厚度的选择都比较合理,其生长过程中的应变场更有利于自组织量子的形成
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针对碳钢在连铸结晶器内的凝固过程,考虑铸坯和铜板间接触状态,建立了完全热力耦合的二维热-弹塑性有限元模型.利用MARC商用软件包在微机上求解,模拟出了连铸结晶器区域热和力学状态,特别是铸坯和结晶器壁界面状态,包括铸坯表面温度、界面热流和气隙分布规律等.本模拟工作可以为优化结晶器锥度,开发高拉速曲面结晶器提供理论依据和技术基础
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根据准二元合金随其中某种合金元素含量的不同,其合金电阻率发生单值变化的规律,提出了一项硅锰合金电阻法定硅的检测技术.实验结果表明,硅锰合金中硅含量与电阻率变化的关系可表示为[Si%]=-12.51+2×107ρ-4×1012ρ2,当合金中硅的质量分数小于6%时,合金中锰铁比对其电阻率变化的影响不大,定硅误差为0.005%~0.178%.用于电阻率测量的合金样品适合的尺寸为φ6.00~6.50mm、长1cm左右,可以避免试样中夹渣、裂隙等缺陷对电阻测量精度的影响
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