6.1 存储器类型与组成 6.2 存储单元工作原理【重点】 6.3 内存芯片工作原理 6.4 内存主要技术性能【重点】 6.5 内存条基本设计 6.6 内存条接口与信号 6.7 内存故障分析与处理

1 云计算产业发展 2 云计算相关政策 3 云计算产业链 4 云计算的内涵与特点 5 云计算的演化和发展 6 云计算的分类

第一节食品干燥基础 一、食品中水分的状态和水分活度 二、干燥介质的特性 三、食品物料与干燥介质间的平衡关系 四、干燥特性曲线 五、干燥过程中的传热与传质 第二节 干燥过程中食品主要变化 第三节 干燥方法 食品物料干燥方法分类： ■按干燥方式分 间歇式，连续式 ■按操作压力不同 常压干燥，真空干燥 ■按工作原理 对流干燥，接触干燥，冷冻干燥，辐射干燥

§3-1 半导体的基本知识 §3-2 PN结的形成及特性 §3-3 半导体二极管 §3-4 二极管基本电路及分析方法 §3-5 特殊二极管

§5-1 半导体BJT §5-2 共射极放大电路 §5-3 图解分析法 §5-4 小信号模型分析法 §5-5 放大电路的工作点稳定问题 §5-6 共集电极电路和共基极电路 §5-7 放大电路的频率响应

6．5 管道应力分析 6.6 管道的振动 6.6.1 往复式压缩机管道振动分析及对策 6.6.2 管道的液击与对策 6.6.3气液两相流引起的管道振动

§7-1 模拟集成电路的电流源 §7-2 差分式放大电路 §7-3 集成电路运算放大器 §7-4 集成电路运算放大器的主要参数 §7-5 放大电路中的噪声与干扰

第一节 概述 一、装配尺寸链的概念 二、装配尺寸链的计算方法 第二节 装配尺寸链 一、机器装配的基本概念 二、装配精度与零件精度的关系 第四节 装配工艺规程 一、制订原则与原始资料 二、制订步骤 第三节 装配方法 一、互换装配法 二、分组装配法 三、修配装配法 四、调整装配法

课程目标： • 掌握系统定量分析的基本方法和技术 • 深入理解提高CPU性能的基本方法 • 深入理解存储系统的基本原理和优化方法 • 理解数据级并行、线程级并行的基本原理和方法 • 1.1 引言 –计算机的分类 –计算机体系结构的定义 –现代计算机系统发展趋势 • 1.2 定量分析基础

一、线性分组码的一般性定义 二、线性分组码的严格数学定义 三、G与H的关系 四、线性分组码的最小距离、检错和纠错能力 五、线性分组码的译码 六、由一个已知码构造新码的简单方法 七、线性码的不可检测错误概率Pu(e) 八、线性码的码距限