⚫9.1 整流电路 ⚫9.2 滤波电路 ⚫9.3 直流稳压电路

• 8.1 集成运算放大器简介 • 8.2 模拟运算电路 • 8.3 放大电路中的负反馈 • 8.4 信号处理电路 • 8.5 正弦波振荡器

例1设在金属与n型半导体之间加一电压,且-Si接高电位,金属接低电位,使半导体表面层内出现耗尽状态。 (1)求耗尽层内电势V(x) (2)若表面势V=0.4V;外加电压5V,施主浓度D=101cm-3,求耗尽层厚度。设

3.1 执行元件的种类、特点、基本要求 3.2 机电一体化产品常用控制用电机 3.3 直流伺服电机及驱动 3.4 步进电机及驱动

一、机电一体化系统的概念 二、机电一体化系统的构成要素 三、执行元件系统的驱动控制

第一章 绪论 第二章 机械系统设计 第三章 传感检测系统设计 第四章 控制电动机及其选择计算 第五章 工业控制计算机及接口 第六章 机电一体化系统设计及应用举例

恩格斯在100多年前总结自然科学成就时指出:“地球几乎没有一种变化发生而不同时显示出电的现 象”:生物体当然也不例外。事实上,在埃及残存史前古文字中,已有电鱼击人的记载:但对于生物电现 象的研究,只能是在人类对于电现象一般规律和本质有所认识以后

受控电源是多端元件,有四种类型

一、例题精解 【例题19.1】计算表19.1所列几种常见整流电路的变压器副边电流的有效值 设为电阻性负载

3.2 共射极放大电路 3.3 图解分析法