一、面向图形设备的接口标准: 1 计算机图形元文件(CGM,( CRTMouse,) 2 计算机图形接口(CGI)设备驱动程序

7．认识分子间作用力和氢键的本质，会解释其对物质性质的影响。1．认识化学键的本质；2．掌握离子键的形成及其特点；3．掌握离子的特征，离子极化概念；4．掌握价键理论的内容；会用价键理论解释共价键的特征，会用价电子对互斥理论和杂化轨道理论解释简单的分子结构；5．初步认识分子轨道，掌握第二周期元素的分子轨道特点；6．理解金属键理论，特别是能带理论，会用能带理论解释固体分类； 2.1 化学键的定义 Definition of chemical bond 2.2 离子键理论 Ionic bond theory 2.3 共价键的概念与路易斯结构式 Concept of the covalent bond theory and Lewis’ structure formula 2.7 金属键理论Metallic bond theory 2.8 分子间作用力和氢键 Intermolecular forces and hydrogen bond 2.4 用以判断共价分子几何形状的价层电子对互斥理论 VSEPR for judging the configuration of the covalence molecular 2.5 原子轨道的重叠— 价键理论 Superposition of atomic orbital —valence bond theory 2.6 分子轨道理论Molecular orbital theory

13.1认证理论与认证码 定义13.1一个认证码是一个满足下列条件的四元组(,A,K,ε)。 (1)S是一个可能信源状态的有限集。 (2)A是一个可能认证标签的有限集。 (3)K是一个可能密钥的有限集,称为密钥空间。 (4)对每个k∈K,有一个认证编码规则ek∈E,其中e:为>射

点、线、面是组成物体的最基本几何元素,因此首先从点开始描述物体投影的表示方法

一、组成机械和机器的不可分拆的单个制件 二、它是机械制造过程中的基本单元

一、一般由CPU模块、输入模块、输出模块和其他可选部件(或扩展单元)组成 二、开关量IO模块的外部接线方式 三、模拟量输入模块 四、输模块

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7.1电路图、网络表和PCB元件的匹配 7.2自动布线与指定网络布线 7.3网络编辑器 7.4敷铜的应用 7.5包地的应用 7.6补泪滴的应用

一、能量衡算 二、总传热速率微分方程 三、总传热系数 四、平均温度差 五、传热面积的计算 六、传热单元数法 七、壁温的计算 八、保温层的临界直径

2.1原理图设计的步骤 2.2绘制原理图前的必要准备 2.3放置元件 2.4绘制原理图 2.5绘制原理图的方法总结 2.6原理图文件的管理