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第五章存储层次 5.1名词解释 1.存储层次一采用不同的技术实现的存储器,处在离CPU不同距离的层次上,目标是达到离CPU最近的存储器的速度,最远的存储器的容量。 2.全相联映象—主存中的任一块可以被放置到Cache中任意一个地方. 3.直接映象——主存中的每一块只能被放置到Cache中唯一的一个地方
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2011年云南省普洱市中考语文试卷及答案_普洱市2011年高中(中专)招生统一考试语文试题卷(word版无答案)
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本文采用蒙特卡罗计算机仿真方法,使用 MATLAB软件对二进 制双极性通信系统中的几种基本信道编码迸行了仿真性能测试和讨 论,并从实际角度出发,对扩频通信中的信道编码进行了初步仿真 首先本文阐述了对二进制双极性通信系统进行蒙特卡罗计算机 仿真的具体方法给出了二进制双极性通信系统的蒙特卡罗仿真模型 以及仿真流程图接着本文对几种基本信道编码(7 4 HAMMING 码、(2,1,3)卷积码、级联码(外编码采用(7,4) HAMMING 码,交织编码采用(7,4)卷积交织编码,内编码采用(2,1,3) 卷积码),分别进行了仿真性能测试,根据仿真结果得出了三种编 码纠错性能依次增强,级联码为最佳编码方案的结论。并且,还分别 对级联码中的两种交织方式:卷积交织和循环等差交织进行仿真,依 照仿真结果对两种具体的交织方式进行了性能比较。最后,从仿真为 实际应用服务的角度出发,仿真测试了级联码(外编码采用(7,4) HAMMING码,交织编码采用(7,4)卷积交织编码,内编码采用 (2,1,3)卷积码)对双用户二进制双极性扩频通信系统误码性 能改善情况,得出了在二进制双极性扩频通信系统中采用级联码,能 够实现信道复用和误码性能双赢的结论
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为控制Incoloy825合金中的Al、Ti含量,并减少电渣过程中氟化物的挥发。借助FactSage热力学软件,建立渣?金反应的热力学模型。设计出适宜控制Al、Ti含量的低氟渣系,探究了渣中组元与Al2O3和TiO2活度比的关系,并通过高温渣–金平衡实验进行验证。结果表明:当渣中CaO和Al2O3含量增加,导致$\\lg \\left( {{{a_{{\\rm{A}}{{\\rm{l}}_{\\rm{2}}}{{\\rm{O}}_{\\rm{3}}}}^2} / {a_{{\\rm{Ti}}{{\\rm{O}}_{\\rm{2}}}}^3}}} \\right)$
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利用纳米技术制备复相镁质耐火材料,不仅可以缓解高温工业对高性能镁质材料的需求,而且又能实现镁质耐火材料的轻质化和多功能化,进而达到提高产品附加值的目的。因此,利用纳米技术制备复相镁质耐火材料具有较高的研究意义。从镁质耐火材料损毁机制的角度,综述了近年来国内外纳米技术在低碳镁碳质、镁钙质、镁铝质耐火材料中的研究现状和进展,并且分析了纳米技术在镁质耐火材料中的作用机理,最后指出了纳米技术在镁质耐火材料中应用所面临的挑战和发展方向
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先进的相变储能材料是推动储能技术发展的核心和关键,在促进新能源开发和提高能源利用率中起着至关重要的作用。因在相变过程中具有高储能密度和小体积变化等优势,相变材料中应用最多的是固?液相变材料。然而在其相变过程中会发生固态向液态的转变,为了避免其在液相状态下的泄露,需要加以定形才能使用。多孔基复合相变材料在有效防止固液相变发生泄露的同时,还需兼顾定形复合相变材料传热性能的提升。本文针对这个问题进行了大量的调研,对近年来国内外在提高多孔基定形复合相变材料传热性能方面的研究进行了综合分析,介绍了三种强化传热的方法,分别是使用高导热多孔材料做载体材料、掺杂高导热纳米材料做添加剂以及构筑高导热多级结构多孔材料,并对提升复合相变材料传热性能研究方法的前景作了展望
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2011年云南省中考语文试题(大理、楚雄、文山、保山、丽江、怒江、迪庆、临沧)_高中(中考)招生统一考试语文试题(有答案)
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◼ 8086/8088 中断系统 ◼ 8259A的中断工作过程和工作方式 ◼ 中断服务程序的编写
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人教版高中地理必修3第一章 地理环境与区域发展第二节 地理信息技术在区域地理环境研究中的应用导学案
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提出了一种可以制备冶金结合界面双金属复合板带的水平连铸复合成形新工艺,其具有短流程、高效的特点。采用该工艺制备了截面尺寸为70 mm×24 mm(宽度×厚度)的铜铝复合板,获得了可行的制备参数,研究了所制备板坯的组织形貌和性能。结果表明,铜铝复合板制备成形过程中,会形成由金属间化合物和共晶相组成的复合界面层。铝液和铜板表面接触,发生固液转变形成(II)层:θ相。随着铜原子不断的向铝液中扩散,当铜原子含量达到一定程度,θ相发生固相转变形成(I)层:γ相。达到共晶温度时,发生共晶转变形成(III)层:α+θ共晶组织。其中I层和II层均为铜铝金属间化合物,是裂纹产生和扩展的主要区域,因此界面层厚度是决定结合强度的重要因素。通过调整工艺参数可以优化凝固过程中铜铝复合板内的温度场分布,进而控制复合界面层的形成过程,因此工艺参数之间的合理匹配是改善复合层组织结构和增大板坯结合强度的关键
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