3.1概述 3.2模拟控制器的离散化 3.3数字PD控制 3.4数字PID控制算式的改进 3.5数字PID参数整定方法 3.6数字控制器的直接设计方法 3.7数字控制器的计算机实现

本章结合C54x的软件开发过程，介绍DSP所采用的COFF目标文件格式、结构和规范。介绍汇编语言指令的重要组成部分：伪指令和宏指令。讨论建立汇编语言程序并产生可执行文件的设计要 求。指出汇编程序设计中的一些关键问题，并通过实例介绍设计的方法和技巧。 • 4.1 C54x的软件开发过程 • 4.2 公共目标文件格式COFF • 4.3 汇编器的伪指令 • 4.4 C54x汇编语言的有关知识 • 4.5 汇编语言程序设计

段码显示驱动模式 同时点亮七段显示器的七节LED，将需电流： 10mA×7＝70mA 若同时点亮6个七段显示器，则总电流高达： 70mA×6＝420mA≈0.5A

1、钢结构的定义 2、钢结构的特点 3、我国钢结构的发展概况 4、钢结构的主要结构形式 5、钢结构的设计方法 6、钢结构的新发展

◼9.1 硬件设计概述 ◼9.2 DSP系统的基本电路设计 ◼9.3 外部程序存储器扩展 ◼9.4 外部数据存储器扩展 ◼9.5 C55x与A/D和D/A转换器的接口

第一章作业 1. Top_Down设计方法主要包括哪几个层 次？分别包含什么内容？ 2. 什么是IP核？学习VHDL与掌握IP核技 术的关系是什么？ 7. FPGA/CPLD的主要优缺点是什么？ ASIC的主要优缺点是什么？

➢9.1 数字信号处理算法的DSP实现 ➢9.2 C54x应用系统设计实例 ➢9.3 DSP系统的调试与抗干扰措施

◼9.1 硬件设计概述 ◼9.2 DSP系统的基本电路设计 ◼9.3 外部程序存储器扩展 ◼9.4 外部数据存储器扩展 ◼9.5 C55x与A/D和D/A转换器的接口

2.3塑件的工艺性 一、塑件的工艺性——是塑件对成型加工的适应性 二、塑件工艺性设计包括:塑料材料选择、尺寸精度和表面粗糙度、塑件结构

◼9.1 硬件设计概述 ◼9.2 DSP系统的基本电路设计 ◼9.3 外部程序存储器扩展 ◼9.4 外部数据存储器扩展 ◼9.5 C55x与A/D和D/A转换器的接口