教学过程是极其复杂的认识过程,一般要从分析教学任务,确定学 生原有学习水平和明确教学目标开始,继而设计教学方法和实施教学活 动,最后对教学的结果进行测量和评估。如果测量的结果表明教学目标 已经达到,则可以认为,一个完整的教学过程已经完成;如果原定的教 学目标未能达到

• 编译器只能通过一些相对低层的语义等价转换来优化代码； • 冗余运算的原因 – 源程序中的冗余； – 高级程序设计语言编程的副产品 • 比如A[i][j].f = 0; A[i][j].k = 1;中的冗余运算； • 语义不变的优化 – 公共子表达式消除 – 复制传播 – 死代码消除 – 常量折叠

一、概述 高水平的工艺良品率是生产性能可靠的芯 片并获得收益的关键所在。本章将简单介绍影 响良品率的主要工艺及材料要素,并对良品率 测量点做出阐述。 维持及提高良品率对半导体工业至关重要 ,因为半导体制造工艺的复杂性,以及生产一 个完整封装器件所需要经历的庞大工艺制程, 是导致这种对良品率超乎寻常关注的基本原因 。这两方面的原因使得通常只有20%至80%的芯 片能够完成生产线全过程,成为成品出货

8.1 光电器件 8.1.1 光敏电阻 8.1.2 光敏二极管和光敏晶体管 8.1.3 光电池 8.1.4 光电耦合器件 8.1.5 电荷耦合器件 8.1.6 光电传感器的应用 8.2.3 光纤传感器 8.2 光纤传感器 8.2.1 光纤结构及其传光原理 8.2.2 光纤基本特性

一、交换概论 二、交换网络 三、程控数字电话交换与电话通信网 四、信令系统 五、分组交换与分组交换网

2.1 芯片内部结构及特点 2.2 C54x的内部多总线结构 2.3 C54x的中央处理单元(CPU) 2.4 C54x的存储器结构 2.5 复位操作及省电方式 2.6 中断系统 2.7 流水线 2.8 引脚及其功能

第一部分 ICETEK–VC5509-AE 评估板硬件使用指导 第一章 ICETEK–VC5509-AE 评估板技术指标. 第二章 ICETEK–VC5509-AE 原理图和实物图 . 第三章 接插件位置和拨档开关设置. 第四章 二次开发扩展总线（P1，P2，P3，P4）的定义与应用 第五章 TMS320VC5509 的存储空间和评估板的存储器映射 第六章 ICETEK–VC5509-AE评估板 I/O 寄存器的设计和使用. 第二部分 ICETEK-VC5509-AE 教学系统软件使用指导 实验设备安装 一．开发环境 . 二．ICETEK-DSP 教学实验箱的硬件连接 . 三．构造 DSP 开发软件环境 . 四．启动和设置 CCS 一．CCS 软件应用实验 实验 1 ：Code Composer Studio 入门 . 实验 2 ：编写一个以 C 语言为基础的 DSP 程序 . 实验 3 ：编写一个以汇编(ASM)语言为基础的 DSP 程序 实验 4 ：编写一个汇编和 C 混合的 DSP 程序 . 二．基于 DSP 芯片的实验 . 实验 ：DSP 数据存取实验 三．基于 DSP 系统的实验 . 实验 ：指示灯实验 . 实验 ：拨码开关控制实验 . 第三部分 ICETEK-VC5509-AE 教学实验指导 . 实验 ：单路，多路模数转换（AD） . 实验 ：外中断 . 实验 ：DSP 的定时器

一、光交换概述 二、光交换的基本器件 三、光交换原理 四、光分组交换系统

定义：有机化合物分子中引入酰基的反应称为酰化反应。第一节 氧原子上的酰化（酯化）反应 第二节 氮原子上的酰化反应 第三节 碳原子上的酰化反应

1 8253引脚功能及特点 2 8253内部结构及工作原理 3 8253的控制字及工作方式 4 8253与系统总线的接口连接方法 5 8253的应用和设计