采用高速电镀实验装置强制电解液湍流运动,在高电流密度下,对简单硫酸盐体系中Zn-Ni合金电沉积规律进行了研究,证明Zn-Ni共沉积为异常共沉积,镀液中[NI]/[Ni+Zn]比及电流密度增加,镀层镍含量上升;镀液流速增加,镍含量下降。确定了高速电镀该合金工艺

采用5Cu-9.5NiO-85.5NiFe2O4金属陶瓷阳极在不同的低温铝电解质体系中进行测试.用扫描电镜和X射线衍射对电解后阳极的微观结构进行研究;用电感耦合等离子体原子发射光谱测定电解后产品铝和电解质中杂质元素含量,计算并比较不同电解质组成条件下的阳极腐蚀速率.结果表明:向Na3AlF6-30AlF3体系添加质量分数约为20%的K3AlF6,该阳极表现出好的耐腐蚀性能

一、选 择合适答 案填入空 内 。 （ 1） 集 成运放电 路采用直 接耦合方 式是因为 。 A．可获 得很大的 放大倍数 B. 可 使温漂小 C． 集 成 工艺难于 制造大容 量电容

8.1概述 8.2亮度通道 8.3色度通道 8.4基色矩阵和末级视放电路 8.5解码电路常见故障分析

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1.在银电极上,C,Br和均可进行下述反应。 ag+=10-6mol/leaa.790.09log10-0.445V E AgCL,Ag=.222 V, E AgBr,Ag=0.071V, E Aglr,Ag-0.152V) Ag(s)+X= AgX(s)+e\ 试问:(1)若Br和的起始浓度都是0.05mol/l,可否用恒电位电解法分离r和?

一、基本概念 1、氧化数 1970年IUPAC定义：氧化数是某元素 一个原子的荷电数，这种荷电数是把成 键电子指定给电负性较大的原子而求得

6.1 集成电路运算放大器中的电流源 6.2 差分式放大电路 6.3 集成电路运算放大器 6.4 集成电路运算放大器的主要参数 6.5 专用型集成电路运算放大器 6.6 放大电路中的噪声与干扰

1.4.1原子的能级 1.4.2晶体中电子的状态和能带 1.4.3晶体中的电子 1.4.4晶体中电子的运动有效质量

1、磁棒插入或抽出线圈时,线圈中产生感生电流; 2、通有电流的线圈替代上述磁棒,线圈中产生感生电流; 3、两个位置固定的相互靠近的线圈,当其中一个线圈上电流发生变化时,也会在另一个线圈内引起电流