 噪声定义  共源放大器的噪声  源极跟随器的噪声  共栅放大器的噪声  电流镜的噪声  差分对的噪声  密勒CMOS OTA的噪声  容性噪声匹配  电压/电流检测器的噪声对比

 导言  跨阻放大器的并联-并联反馈  电流放大器的并联-串联反馈  低噪声和高频的跨阻放大器

 定义  电压放大器的串联-并联反馈  跨导放大器的串联-串联反馈

 CMOS简单OTA  CMOS密勒OTA  CMOS对称OTA  CMOS折叠共源共栅OTA  其他运放

1、使学生了解建筑构造研究的对象和任务； 2、掌握建筑物的组成及各组成部分的作用； 3、了解影响建筑构造的因素； 4、掌握建筑构造设计原则

 运算放大器的使用  两级运放的稳定性  极点分离  正零点的补偿  三级运放的稳定性

 电流镜  差分对  差分电压放大器和差分电流放大器

 共源放大器  源极跟随器  共栅放大器

 pn结模型  BJT型晶体管模型  MOS型晶体管模型  MOS型与BJT型晶体管的比较

3.1.1结构上的作用 直接作用:荷载 间接作用:混凝土的收缩、温度变化、基础的差异沉降、地震等作用在结构上并使结构产生内力(如弯矩、剪力、轴向力、扭矩等)、变形、裂缝等作用称为作用效应或荷载效应