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西安建筑科技大学:《水污染控制工程 Water Pollution Control Engineering》课程教学资源(PPT电子教案)第五篇 溶解态污染物的物理化学分离技术 第十五章 吸附法
文档格式:PPT 文档大小:323KB 文档页数:31
吸附法功能与特点 吸附法基本原理 吸附剂及其再生 吸附工艺与设计 吸附法废水处理应用
南华大学:《水质工程学》课程教学资源(PPT课件讲稿)第十五章 水的冷却与水质稳定
文档格式:PPT 文档大小:329.5KB 文档页数:38
第15章水的冷却与水质稳定 一、湿空气的性质 二、水冷却的基本原理 三、冷却塔的工艺与设计 四、循环冷却水水质稳定
《管理学概论》 第三章 生产组织与现代生产管理
文档格式:PPT 文档大小:1.07MB 文档页数:115
第一节工业企业生产过程与类型 一、生产过程及其组成 工业企业生产过程包括: 生产技术准备过程一一如产品设计、工艺准备等基本生产过程一如毛坯制造、机加工等辅助生产过程一一如送变电、设备维修等生产服务过程一一如产成品和工具保管等副业生产过程一如边脚余料利用等
《现代工业企业管理》 第三章 生产组织与现代 生产管理
文档格式:PPT 文档大小:414.5KB 文档页数:51
第一节工业企业生产过程与类型 一、生产过程及其组成 工业企业生产过程包括: 生产技术准备过程一如产品设计、工艺准备等 基本生产过程一如毛坯制造、机加工等 辅助生产过程一一如送变电、设备维修等 生产服务过程一一如产成品和工具保管等 副业生产过程一一如边脚余料利用等
水晶生长两级计算机控制系统——下位机控制软件的设计与应用
文档格式:PDF 文档大小:463.03KB 文档页数:5
介绍了高压釜水晶生长的两级计算机测、控系统的构成,着重讨论了下位机在实时多任务操作系统iDCX51的运行环境下,任务的设置方法及应考虑的因素,给出了所使用的控制策略.系统的控制精度在+1℃以内,很好地满足了现场工艺要求
北京化工大学:《机械制造技术》课程教学资源(PPT课件)第七章 机械加工工艺规程设计
文档格式:PPSX 文档大小:3.02MB 文档页数:73
1、生产过程与工艺过程 2、工艺过程的组成 3、生产类型 4、工艺规程的作用与形式 5、工艺规程的制订 第一节 基本概念 第二节 零件的结构 工艺性分析 第三节 机床夹具与 工件定位 1、工件的装夹 2、机床夹具的组成与分类 3、工件的定位 1、加工余量的确定 2、工序尺寸与公差的确定 1、尺寸链的定义及特点 2、尺寸链的组成 3、尺寸链的计算 4、尺寸链的应用 第四节 定位基准的选择 1、基准的概念及分类 第五节 工艺路线的制订 2、定位基准的选择 第六节 加工余量与工序 尺寸的确定 第七节 工艺尺寸链 第八节 典型零件加工 工艺过程 轴/套筒/箱体类零件的加工过程
汽车变速器输入轴塑性成形工艺
文档格式:PDF 文档大小:533.02KB 文档页数:6
输入轴是汽车变速器中重要零件,针对其特殊结构提出一火加热和轧锻结合的塑性复合加工工艺,即采用圆柱坯料只进行一次加热,依次采用楔横轧和锻造工艺加工塑性成形输入轴.本文分别设计楔横轧和锻造模具,并进行相关实验.在锻造工艺中轴部圆角采用挤压方案成形,避免其出现折叠缺陷.阶梯轴作为两步工艺的中间产品,其在复合工艺过程中起到承上启下的作用,分别对阶梯轴锥角和轴长进行实验与分析,确定参数的最佳选取范围,并最终通过复合工艺加工成形输入轴.输入轴齿形填充饱满,各部分无缺陷
首钢TMCP工艺E/F级高强船板冶炼工艺
文档格式:PDF 文档大小:1.47MB 文档页数:8
为了达到船级社认证要求的较高的低温冲击韧性、良好的可焊性等特殊要求,首钢通过采用低碳、Nb/V/Ti、Ni微合金化的成分设计,严格控制化学成分及钢水洁净度,尤其是TMCP控轧控冷工艺制度等主要冶金技术,开发了合金用量低、工序少、具有良好的低温韧性和焊接性能的E36/40、F36/40级船板.采用该项工艺生产的E36/E40级高强船板工艺达到稳定工业批量生产水平,钢板性能合格率、产品成材率较高,生产工艺合理,质量稳定,产品综合性能优良
南京工业大学:《制药工艺学》课程教学资源(试卷习题)作业1
文档格式:DOC 文档大小:22.5KB 文档页数:3
制药工艺学作业 第一章绪论 1化学制药工艺学的定义、研究对象及研究内容。 2化学制药工业的特点。 第二章药物工艺路线的设计和选择 1.药物工艺路线的定义及理想的药物工艺路线特点
《芯片制造半导体工艺实用教程》PPT教学课件:第一章 半导体工业介绍
文档格式:PPT 文档大小:1.73MB 文档页数:13
微电子从40年代末的第一只晶体管(Ge合金管 )问世,50年代中期出现了硅平面工艺,此工艺 不仅成为硅晶体管的基本制造工艺,也使得将多 个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路成 为可能,随着制造工艺水平的不断成熟,使微电 子从单只晶体管发展到今天的ULSI 回顾发展历史,微电子技术的发展不外乎包括 两个方面:制造工艺和电路设计,而这两个又是 相互相成,互相促进,共同发展
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