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在TiCl4-NH3-H2体系中,TiN的沉积温度通常在650-950℃,本研究采用TiCl4+H2与NH3+H2两种混和气体,可使TiN的沉积温度降低到500℃。所得TiN的硬度HV0.1=17.67kN·m m-2、a=0.4234nm,550℃时硬度HV0.1=18.91kN·mm-2,580℃ HV0.1=20.36kN·mm-2,而其颜色则依次由紫黄变为黄色。350℃部生成TiNCl。TiNCl在402℃开始分解,到800℃分解完毕,其分解反应的表观活化能为131kJ/mol。TiN生成反应表现活比能为67.3kJ/mol
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本文采用非线性参数估计方法来确定硬硅钙石型微孔硅酸钙绝热材料的热扩散率.首先将绝热材料夹在两个金属片之间制成夹层结构试样,采用激光脉冲法测量试样背面温升;然后通过理论温升曲线与实验测得的温升曲线的拟合,来估计绝热材料的热扩散率.采用非线性参数估计可同时估计出热扩散率、散热系数以及试样吸收的能量.通过实验确定出进行热扩散率测量的绝热材料最佳厚度为1.6~1.9mm;由试样厚度精度和接触热阻所引起的测量误差在5.8%以内
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一、VHDL程序的宏观结构; 二、实体的基本格式及其在VHDL硬件设计中的应用 三、 构造体的基本格式及其在VHDL硬件设计中的基本功能 四、 库的实用意义及使用方法
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研究了基体中不同合金元素及热处理对高碳、高合金铁基渗铜烧结阀座材料的密度和力学性能的影响。结果表明,用机械混合高碳、高合金粉末压坯经过一步法烧结/熔渗后,密度达到7.88g/cm3(相对密度98.2%),硬度和抗弯强度分别达到HRc45.4和1124MPa。将渗铜后的材料在900℃淬火,580℃高温回火后,铁颗粒中组织主要为回火马氏体,材料硬度达到HRc40以上
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并行语句 顺序语句 体现电路硬件的特点:各元件/信号相互影响,同时发生变化 体现设计人员的思路:现象的因果关系、局部与整体的关系 并行语句 模拟结构体中电路硬件的变化特点
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以非晶态合金镀层的高温氧化问题为背景,研究了Ni-W,Ni-W-B合金镀层在高温条件下的抗氧化性能以及镀层经加热处理后的硬度,实验结果表明,随镀层含W和B量的增加,有利于镀层的抗高温氧化性能和硬度的提高
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提出一个生产具有极高r的超低碳高强度烘烤硬化钢板(简称ELC-BH钢板)的新工艺,即热轧→卷取→组织预处理→冷轧→退火(快冷)工艺.实验表明,与传统工艺相比,采用新工艺研制的ELC-BH钢板不仅强度和烘烤硬化性未受到损害,而且r值提高到2.67
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1. 正弦信号发生器 2. 8位硬件乘法器设计 3. 乐曲硬件演奏电路设计
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采用搅拌摩擦焊(FSW)技术对1 mm厚6061-T6铝合金薄板进行了对接.研究了焊接工艺参数的范围,实验测试了焊接接头的强度、硬度和延伸率,利用金相显微镜、扫描电镜和透射电镜分析了接头的微观组织.结果表明:对于1 mm厚度6061-T6铝合金,FSW的最优工艺参数为旋转速度1 800 r·min-1,焊接速度1000 mm·min-1;在此参数下,接头的硬度值达到母材的80%左右,抗拉强度达到母材的103%,延伸率达到母材的54%;接头的力学性能与微观结构相符
文档格式:PDF 文档大小:946.33KB 文档页数:6
采用新研制的高温耐磨性实验装置,测定了五种氧化铝基耐火制品的高温耐磨性能.结果表明:当材料处于弹性变形阶段时,随温度的升高,磨损体积变化不明显;当温度继续升高,材料达到塑性变形阶段时,磨损体积大幅度减小.以高硬度矿物相为主晶相的耐火制品更耐磨,但材料的烧结程度对耐磨性的影响更显著,对于具有同样主矿物相的材料,烧结程度越好,耐磨性也越好.高温下材料中产生低熔点液相时,缓冲了磨损,其作用超过矿物相硬度对耐磨性的影响.材料的磨损体积与其高温抗折强度紧密相关,在脆性变形阶段,高温抗折强度越高,磨损体积越小;在塑性变形阶段,材料的磨损体积和高温抗折强度均显著降低
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