随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集 成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个例子。电子元 件的布线设计方式,对以后制作流程中的测试能否很好进行,影响越来越大。下面介绍几种 重要规则及实用提示

一、能力需求计划 二、概述 三、定义 四、作用 六、分类 七、计算方法及步骤 八、能力平衡与CRP输出

1、组合逻辑电路基础 布尔代数基本公式,逻辑门,卡诺图 2、计算机中常用的组合逻辑电路 一位加法器,译码器,编码器,多路选择器等 3、时序逻辑电路 D锁存器,D触发器,寄存器 4、时序逻辑电路设计 有限状态机,七段显示十进制数双向计数器设计 5、可编程序逻辑阵列(器件)简介 PLA, PLD

6.18位加法器的设计 1、设计思路 多位加法器的构成方式:并行进位 串行进位 并行进位:速度快、占用资源多 串行进位:速度慢、占用资源少

条件平差应用实例 授课目的要求:熟悉条件平差的计算表格, 掌握条件平差计算表格的使用方法。 重点、难点条件平差计算表格的使用方 法

计算了铸铁冷却壁与铜冷却壁在相同条件下热面热应力。通过计算得知,铜冷却壁具有更小的热应力,其值远小于它的拉伸强度,不易使冷却壁产生裂纹。因此,从热应力能引起裂纹产生角度看,铜冷却壁性能优于铸铁冷却壁

第一节计算结构位移的目的 第二节功广义力和广义位移 第三节计算结构位移的一般公式 第四节静定结构由于荷载所引起的位移 第五节图乘法

利用热力学计算软件Thermo-Calc对Waspaloy合金中可能析出的平衡相以及元素含量变化对其影响进行了计算分析.结果表明:碳含量的增加可以明显地提高碳化物的析出量,但对碳化物的析出温度的影响较小;γ'的析出量和析出温度均随Al、Ti含量的增加而增加,Al的影响尤为明显;Ti是MC的主要形成元素,Ti含量的增加可以提高MC的析出量,但对其析出温度无太大影响;M23C6的析出量不受Cr含量的影响,而析出温度却随着Cr含量的增加而提高

使用盲数表达优化设计中的不确定变量,结合常用的基于实数变量的优化算法,提出了基于盲数的优化方法.该方法从微观的角度分析和描述设计变量与优化参数之间的关系,给出优化问题的盲数解.盲数解不但给出了设计变量的取值,而且还给出了不同取值时优化对象处于最优状态的可靠性的评价

基于计算数学理论与热弹性原理,针对环状截面梯度功能材料(FGM)提出了热应力分布公式.以沿坐标轴的最大热应力达到最小为目标,建立了轴对称FGM多目标优化模型.应用遗传算法实现了优化设计,获得了稳态温度场下环状截面FGM的最佳材料分布参数