试验一 石料的抗压强度和磨耗试验 试验二 粗、细集料的筛析试验 试验三 沥青混合料组成设计 试验四 沥青混合料的制备 试验五 沥青混合料物理指标测定 试验六 沥青混合料马歇尔稳定度试验 试验七 沥青混合料车辙试验

作为探测研究半导体深能级缺陷的手段，导纳谱测试方法被逐渐开发拓展，比如测量异质结材料的能带偏移.本文介绍了利用导纳谱测量半导体量子阱的量子限制效应的实验原理方法以及装置系统，并且对一些半导体量子阱样品进行了测量，得到了激活能等实验结果

压电式传感器是以某些晶体受力后在其表面产生电荷的压电效应为转换原理的传感器。它可以测量最终能变换为力的各种物理量，例如力、压力、加速度等。压电式传感器具有体积小、重量轻、频带宽、灵敏度高等优点。近年来压电测试技术发展迅速，特别是电子技术的迅速发展，使压电式传感器的应用越来越广泛。 6.1 基本原理分析 6.2 压电材料及压电元件的结构 6.3 测量电路 6.4 压电式传感器的应用

有机磷酸酯（Organophosphate esters, OPEs）作为一类阻燃剂和增塑剂，在建筑材料和室内装修材料中广泛使用。由于该类物质主要以物理添加而非化学键合的方式加入到材料中，因此易在使用过程中进入环境。研究表明OPEs普遍存在于室内环境中，并且浓度较高，人体长期暴露在高浓度OPEs的室内环境中，可能存在一定的健康风险。本文在综述了常见OPEs的性质、应用和生物毒性的基础上，总结了其在建筑环境中的污染特征、环境行为和暴露水平，介绍了建筑环境中OPEs的源汇特性、控制技术与人体暴露风险，并对未来研究方向进行了展望

应用晶界分离模型解释了片层α相的球化现象，阐述了TA15钛合金转变组织中次生片层α相的球化是其主要的流动软化机制.基于钛合金球化软化机理，建立了TA15钛合金的统一黏塑性本构模型.本构模型综合考虑了次生α相的球化、正则位错密度、等向硬化、塑性成形产生的温升、成形过程中的相变等物理变量.利用遗传算法确定了本构模型中的材料常数.本构模型能够较好地描述TA15钛合金热变形下的流动应力变化

聚合物的结晶受温度及温度历史影响较大,同时发生结晶又会对聚合物材料温度场产生影响.为了准确模拟冷却过程中温度场和结晶情况,将半结晶性聚合物熔体冷却过程及其结晶过程耦合起来分析,把宏观温度场结果作为介观模拟的输入,再把介观模拟的球晶生长情况作为宏观温度场模拟的输入,可同时得到宏观与介观二个尺度的模拟结果.由于该耦合建立在一定的物理基础上,模拟得到的结果较为合理

3.1 α-Si:H半导体的物理基础 3.2 α-Si:H TFT 的工作原理与特性 3.3 α-Si:H TFT中的关键材料 3.4 α-Si:H TFT 电性能的稳定性

4.1 多晶硅半导体的物理基础 4.2 LTPS TFT的工作原理与特性 4.3 LTPS TFT中的关键材料技术 4.3.1 多晶硅薄膜制备技术 4.3.2 绝缘层技术 4.3.3 掺杂与激活 4.4 非晶硅晶化技术

《高等数学 A》 《线性代数 B》 《概率论》 《大学物理 B》 《物理实验 C》 《VISUAL BASIC 程序设计》 《VISUAL BASIC 程序设计》（实验） 《工程制图 1》 《工程制图 2》 《理论力学 A》 《材料力学 A》 《机械原理》 《机械设计》 《互换性与测量技术基础》 《电工与电子技术》 《电工与电子技术》（实验） 《机械制造技术基础》 《机械工程材料》 《机械基础实验》 《材料成型技术基础》 《液压传动》 《控制工程基础》 《微机原理与应用》 《测试技术》 《数控技术》 《机械制造装备设计》 《特种加工》 《数控加工与编程》 《机械 CAD/CAPP/CAM 》 《自动化制造系统》 《专业外语》（英语） 《专业外语》（日语） 《机电一体化基础》 《工业机器人》 《机电控制技术》 《机电综合实验》 《冲压工艺与模具设计》 《塑料成形与模具设计》 《模具 CAD》 《模具制造技术》 《模具技术概论》 《机械故障诊断》 《先进制造技术》 《工程机械》 《机械设备维修》 《高级语言与程序设计》 《质量管理与可靠性》 《工程经济学》 《物流工程概论》 《工业设计概论》 《人机工程学》 《物流设施设备》 《日语视听》 《实用软件开发日语》 《机械原理课程设计》 《机械设计课程设计》 《机械制造技术课程设计》 《工程制图综合实践》 《工程力学综合实践》 《数控加工实践》 《专业方向综合实践》 《金工实习》 《认识实习》 《生产实习》 《毕业设计》

《高等数学 A》 《C 语言程序设计》 《C 语言程序设计》实验 《线性代数》 《概率论与数理统计 B》 《模拟电子技术基础 B》 《数字电子技术基础》 《模拟电子技术基础实验》 《数字电子技术基础实验》 《工程制图 C》 《信号与系统》 《信号与系统》实验 《普通物理学 B1》 《普通物理学 B2》 《普通物理实验》 《结构与物性》 《矢量场论与张量》 《电动力学 1》 《复变函数与积分变换》 《应用光学》 《热力学与统计物理 1》 《物理光学》 《量子力学 1》 《科技论文写作》 《固体物理学》 《激光原理与技术》 《光通讯原理与器件》 《光电子技术实验》 《半导体物理与器件》 《光电子技术基础》 《光学传感原理与技术》 《电动力学 2》 《计算物理》 《单片机原理及应用》 《光电信息概论》 《热力学与统计物理 2》 《量子力学 2》 《新型光学材料》 《材料结构表征及应用》 《现代半导体材料及器件技术》 《光学信息处理》 《金工实习 A》 《专业调研》 《认识实习》 《学年论文》 《毕业实习》