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碳纤维复合材料单向层合板自传感特性
文档格式:PDF 文档大小:511.27KB 文档页数:5
通过测试碳纤维/环氧复合材料(CFRP单向层合板单轴拉伸和循环拉伸时的电阻变化,研究了碳纤维复合材料单向层合板自传感特性.结果表明:不同铺层方向CFRP单向层合板拉伸时体积电阻变化特性各不相同,该电阻变化特性比应力、应变能更多地反映有关材料内部结构变化的信息;CFRP单向层合板具有压阻效应,压阻效应随着应力的增加而增加,偏轴拉伸、横向拉伸时压阻效应比纵向拉伸时要大,且随铺层方向角的增大,压阻效应越来越明显.利用CFRP单向层合板这种自传感特性,可实现在线实时自监测以及对其损伤、破坏的自诊断
ZA27铸造合金的凝固特性
文档格式:PDF 文档大小:350.42KB 文档页数:4
研究了ZA27铸造合金中的常见微量元素以及铸件厚度、浇注温度、变质处理对ZA27合金凝固特性的影响。实验结果表明,铸件厚度是影响ZA27合金凝固特性的最主要因素,适量的Ti可以改善ZA27合金的凝固特性,浇注温度及变质处理对ZA27合金的凝固特性也有不同程度的影响。根据实验结果,推荐了较佳工艺参数
放电等离子烧结TiAl基合金的显微组织及力学性能
文档格式:PDF 文档大小:626.16KB 文档页数:4
以Ti-47.5Al-2.5V-1.0Cr合金粉末为原料,采用放电等离子烧结工艺制备出TiAl基合金,并研究了制备工艺、显微组织与室温力学性能三者的关系.结果表明,采用放电等离子烧结方法可制备出致密度高、组织均匀的TiAl基合金.烧结温度对合金的显微组织影响显著,且其室温力学性能与显微组织密切相关,显微组织越细小,室温强度和塑性越高.当烧结温度为1100℃时,制备出的TiAl-V-Cr合金显微组织类型为细小双态组织,具有35.2%的压缩率和3321MPa的断裂强度,显示出较好的室温压缩性能
复旦大学:《保险法 Insurance Law》课程教学讲义_第四章 保险合同的订立与履行
文档格式:PDF 文档大小:1.63MB 文档页数:75
第一节 保险合同概述 第二节 保险合同的订立 第三节 保险合同的效力 第四节 保险合同的解释 第五节 保险合同纠纷处理
铜基形状记忆合金在人工体液中的腐蚀行为
文档格式:PDF 文档大小:394.15KB 文档页数:5
采用浸泡试验和电化学技术对CuZnAl形状记忆合金在人工液体中的腐蚀行为进行了研究。结果表明,CuznAl形状记忆合金的腐蚀形式为脱锌腐蚀。CuZnAl形状记忆合金的耐腐蚀性优于未经记忆效应处理的同成分合金。该合金耐蚀的原因是,由于单相马氏体组织具有记忆行为和超弹性,改善了表面电化学行为,促进了钝化,从而抑制了阳极活性溶解
反应合成AgCuO复合材料中CuO的长大动力学分析
文档格式:PDF 文档大小:460.76KB 文档页数:5
通过分析银铜颗粒表面铜与氧的反应,计算银铜合金中铜的沉淀析出量、铜在银基体中的扩散速率以及CuO颗粒大小,研究了反应合成AgCuO复合材料中CuO的长大动力学行为.结果表明:在反应合成制备过程中,氧化铜颗粒长大动力学行为满足抛物线规律;银铜合金表面铜与氧的反应是一种铜扩散控制型反应,该氧化铜颗粒的长大与铜在银铜合金中的含量、扩散速率和所处位置(晶内、晶界)有关.计算得到的CuO颗粒大小与实际获得的氧化铜颗粒大小相吻合
电子技术:《模拟电路与数字电路》课程电子教案(PPT课件讲稿,数字电路)第三章 组合逻辑电路
文档格式:PPT 文档大小:857.5KB 文档页数:70
第三章组合逻辑电路 3.1概述 3.2组合逻辑电路分析基础 3.3组合逻辑电路设计基础 3.4几种常用的组合逻辑组件 3.5利用中规模组件设计组合电路
《企业合同大全》技术转让合同
文档格式:DOC 文档大小:33.5KB 文档页数:8
一、“合同登记编号”的填写方式: 合同登记编号为14位,左起第1、2位为公历年代号,第3、4位为省、自治区、 直辖市编码,第5、6位为地、市编码,第7、8位为合同登记点编号,第9-14位为合 同登记序号,以上编号不足位的补零。各地区编码按GB2260-84规定填写
《北京科技大学学报》:钛合金化过程对钢液洁净度的影响(王敏、包燕平、杨荃)
文档格式:PDF 文档大小:1.7MB 文档页数:8
重点考察了Ti合金化过程中影响Ti收得率的主要因素,并对比分析了Ti合金化前后夹杂物的物相变化及夹杂物的去除效果.控制氧活度a[O]85%;当a[O]>350×10-6时,需控制Al、Ti合金加入时间间隔为5 min以上.相同a[O]和[Al]s情况下,延长Al、Ti加入时间间隔可以有效提高Ti收得率.RH处理过程中,钢包内当量直径>200μm的Al2O3夹杂物在5 min内基本可以上浮去除,但相同尺寸的A-Ti-O复合夹杂的去除时间要比Al2O3长1~2 min.Ti合金加入后,Al2O3夹杂物周围会形成Al-Ti-O的复合夹杂,这些夹杂物的形成降低Ti的收得率
Fe-Cu合金体系中Cu析出规律
文档格式:PDF 文档大小:1.27MB 文档页数:6
利用扫描电镜及能谱分析研究了Fe-7.8%Cu和Fe-2.1%Cu两种合金不同温度下铜的析出分布规律,以及合金中MnS夹杂物对铜析出的影响.部分试样加热到1600℃保温20 min后直接淬火得到;其他试样1 600℃保温20 min,炉冷到特定温度再保温20 min后淬火得到.结果表明:Fe-7.8%Cu合金在1600℃下淬火,含铜相在晶界、晶内均有析出;在1200℃下淬火,含铜相沿晶界析出;而1000℃淬火则有较大尺寸的ε-Cu相沿晶界析出.Fe-2.1%Cu合金在1 600℃和1 000℃下淬火,含铜相都沿晶界析出;而800℃淬火ε-Cu相在晶内析出.合金中MnS夹杂可以作为铜析出的有效形核核心
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