用二次热压工艺改善了MoSi2/SiC复合材料致密度，热压复合材料相对密度可达到理论密度的92%.用SEM和XRD对热压复合材料组织结构的研究表明，热压复合材料组织为MoSi2基体上弥散分布着SiC颗粒

利用表面接枝改性法,用戊二醛作修饰剂,对上转换发光材料Na[Y0.57Yb0.39Er0.04]F4进行了表面醛基修饰.傅里叶红外吸收光谱证明了醛基的存在,紫外分光光度法定量检测修饰醛基的含量为1.38×10-3mol·g-1,热分析定性地证明了材料表面有机官能团的存在,扫描电镜显示了修饰后上转换无机发光材料颗粒的直径有所增加.沉降实验表明,修饰醛基后的上转换发光材料在水溶液中的分散稳定性得到了提高

第十六章功能高分子材料 一、功能高分子材料及其分类 二、功能高分子材料的应用 三、功能高分子材料的发展概况 实验三十四高吸水性树脂的制备 实验三十五光致变色聚合物的制备

采用热压烧结制备的碳化硼陶瓷和发泡法制备的泡沫铝，经环氧树脂黏结后制备得到碳化硼-泡沫铝双层复合材料.通过对材料靶板进行实弹靶试试验，着重研究和分析了该双层复合材料的防弹性能.靶试试验中，使用口径分别为7.62mm和12.7 mm的穿甲燃烧弹，冲击速度约820 m·s-1，射击距离为10m.试验结果表明：碳化硼-泡沫铝双层复合材料对7.62mm口径穿甲燃烧弹具有较好的防护能力，其防护系数范围为5.06-5.12

研究了Al-8Mg基体中添加Si对无压浸渗SiCp/Al复合材料显微组织和热导率的影响.结果表明,Si能够改善Al与SiC的润湿性,减少复合材料孔隙度,抑制界面反应,提高相对密度.不含Si时,Al与SiC界面反应严重,并且润湿性较差,导致复合材料的热导率和相对密度较低;当基体中添加质量分数12%的Si时,界面反应受到完全抑制,热导率取得最大值;进一步提高基体中Si含量,由于铝基体的热导率随Si含量的增加而降低,导致复合材料的热导率也随之降低

概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

砂石材料是道路与桥梁建筑中用量最大的一种建筑材料,按照用途不同,砂石材料可以分为石料、集料和矿质混合料。 3.1石料 3.2集料 3.3矿质混合料

一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

1.1 原子键合 1.1.2.1 按化学组成（或基本组成）分类 1. 金属材料 2. 无机非金属材料 3. 高分子材料（聚合物） 4. 复合材料 1.2 原子的规则排列

第一章 概论 第二章 设计材料的分类及特性 第三章 材料感觉特性的应用 第四章 材料与环境 第五章 产品设计中材料的选择与开发 第六章 金属及加工工艺 第七章 塑料及加工工艺 第八章 木材及加工工艺 第九章 玻璃及加工工艺 第十章 陶瓷及加工工艺