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通过对武汉钢铁公司热轧带钢厂粗轧机(R2~R4)设备、工艺参数的综合测试研究,论述了四辊轧机辊系运动状态与辊系轴向力的关系,分析了辊系轴向力生成的原因和轴向力的大小。以实测数据为依据,讨论了支承辊止推轴承的实际负荷状况、破坏机理及工作寿命,提出了减少R2~R4轧机支承辊止推轴承烧损的可行措施
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通过本章学习,理解交通管理的概 念、意义、特点;熟悉交通控制与 管理系统的组成,交通事故的特点; 掌握交通流及其特征,交通管制的 内容,高速公路交通事故的原因分 析,高速公路服务区的管理原则、 管理模式以及经营开发的方式
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为了提高深井矿山充填管道的满管状态,提出以满管率作为系统满管状态定量描述指标,基于水力学输送理论推导了满管率的数学模型,并对其影响因素作了理论分析,明确减小管道直径及增大系统流量是提高满管率的最佳途径.基于管道两相流理论,建立了管径、流速以及满管率关系的数学表达式,为系统最佳输送参数的选取提供了理论依据.对某深井矿山充填系统进行的局部改造结果显示:将系统原φ150 mm水平管道替换为φ85 mm管道,同时增大流量至80 m3·h-1,系统满管率为原来的6倍,有效减轻了管道磨损
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为满足新国家标准对铱标准样品的要求,研制出用于光谱分析的高纯铱基体.通过实验研究,确定了高纯铱基体研制的工艺流程为P204萃取除去贱金属阳离子→N235萃取除去以络合阴离子存在的贵金属杂质→H2还原除铑及其他金属杂质→732#树脂交换除去痕量的贱金属阳离子→NH4Cl沉淀铱、H2还原铱→HF除硅.研制出的铱基体纯度高达99.999%.实验研究全流程铱的直收率为61.99%,铱的总收率为95.26%
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6.1 要点扫描 6.1.1 金属的弹性变形 6.1.2 单晶体的塑性变形 6.1.3 多晶体的塑性变形与细晶强化 6.1.4 纯金属的塑性变形与形变强化 6.1.5 合金的塑性变形与固溶强化和第二相强化 6.1.6 冷变形金属的纤维强化和变形织构 6.1.7 冷变形金属的回复与再结晶 6.1.8 热变形、蠕变和超塑性 6.1.9 断裂 6.2 难点释疑 6.2.1 从原子间结合力的角度了解弹性变形。 6.2.2 从分子链结构的角度分析粘弹性。 6.2.3 FCC、BCC 和 HCP 晶体中滑移线的区别。 6.2.4 Schmid 定律与取向规则的应用。 6.2.5 孪生时原子的运动特点。 6.2.6 Zn 单晶任意的晶向[uvtw]方向在孪生后长度的变化情况 6.3 解题示范
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配菜的定义 配菜又称配料,就是根据菜肴的质量要求, 把各种加工成形的原料,进行合理的搭配, 使之成为一个(或一席)完整菜肴的原料。配 菜是紧接刀工之后的一道工序,与刀工紧 密配合,都为直接烹调做好准备
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以Al-12%Si和Zr(CO3)2作为反应组元,通过原位反应法制备出Al2O3,Al3Zr颗粒增强铝硅基复合材料,通过快速凝固成型得到铸态试样.用热膨胀仪测试了材料在50~500℃范围内的膨胀位移与温度的关系,进而得出平均线膨胀系数.结果表明:在同一温度条件下,随颗粒理论体积分数增加,复合材料的平均线膨胀系数减小.温度是影响平均线膨胀系数的重要因素.当试样温度在50~300℃时,随温度增加,平均线膨胀系数逐渐增加;当试样温度在300~500℃时,随温度增加,平均线膨胀系数逐渐减小;300℃时平均线膨胀系数最大.用Rom、Turner和Kerner模型计算了理论热膨胀系数.比较发现,实测值更接近Turner模型理论预测值.最后通过界面残余热应力分析指出具有高温低膨胀性的(Al2O3+Al3Zr)p/Al-12%Si颗粒增强铝基复合材料能有效防止材料高温时的塑性变形
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利用偏振光金相和透射电子显微镜研究了Al-2%Mg,Al-6%Mg和Al-9%Mg合金热形变过程中的动态再结晶行为.结果表明:Al-2%Mg和Al-6%Mg合金的动态再结晶是在一定的Z参数范围内发生的,而Al-9%Mg合金的动态再结晶行为与低层错能材料相似.Mg含量增加促进了该合金动态再结晶的发生,原因是Mg原子气团阻碍位错的交滑移,使动态回复难以发生
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采用放电等离子烧结(SPS)技术制备了超细WC-10Co硬质合金.研究了烧结温度及烧结气氛对WC-Co硬质合金组织及性能的影响.研究发现:烧结体密度随烧结温度的升高而增大,但由于钴的蒸发,合金的成分偏离了原粉末的成分,且随着烧结温度的升高及炉内气压的降低,钴的蒸发速率加大.因此,通过提高炉内气压,可以使合金的成分基本接近原粉末成分,降低了合金的成分偏离.结果表明:炉内气压升高到200 Pa,烧结压力为30 MPa时,在1250℃烧结WC-10.07Co粉末5 min,烧结体中钴的质量分数可以控制在10.02%,密度和硬度分别达到了14.62 g·cm-3和HRA 92.4
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微型计算机的组成和各部分的作 用,以及计算机中数的表示方法。 计算机中数的表示方法:原码、 反码、补码的关系
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