一、掌握晶闸管的基本工作原理、特性和主要参数的含义； 二、掌握几种单相和三相基本可控整流电路的工作原理及特点； 三、熟悉逆变器的基本工作原理、用途和控制；

4.1 功能指令概述 4.2 数据处理指令 4.3 数学运算指令 4.4 程序控制指令 4.5 局部变量表与子程序 4.6 中断程序与中断指令 4.7 高速计数器与高速脉冲输出指令 4.8 数据块应用与字符串指令

6.1 基本概念 The primary concept of redox reaction 6.2 氧化还原反应方程式的配平 Balancing redox reaction equation 6.3 水溶液中氧化还原反应的自发性—电极 电势Spontaneity of redox reaction in aqueous solution — electrode potential 6.4 影响氧化还原反应的动力学因素 Influence of dynamic factors on redox 6.5 应用电化学简介 Introduction to application electrochemistry

本文研究了锰矿直接合金化过程中锰氧化物与钢液间的作用。碱度和钢中含硅量是影响还原反应的主要热力学因素,无论是FeSi还是SiC作还原剂,锰的还原速度均处于10-5mol Mn/s·cm2数量级。但SiC的溶入速度对还原过程有影响,反应5~15min基本趋于稳定,SiC作还原剂时,还原反应的表观反应级数开始为1,而后有所升高

1.1 单片机简介 1.2 单片机的发展历史 1.3 单片机的特点 1.4 单片机的应用 1.5 单片机的发展趋势 1.6 MCS-51系列与AT89S5x系列单片机 1.6.1 MCS-51系列单片机 1.6.2 AT89S5x系列单片机简介 1.7 各种衍生品种的8051单片机 1.7.1 STC系列单片机 1.7.2 C8051F×××单片机 1.7.3 ADµC812单片机11 1.7.4 华邦W77系列、W78系列单片机 1.8 PIC系列单片机与AVR系列单片机 1.8.1 PIC系列单片机 1.8.2 AVR系列单片机 1.9 其他的嵌入式处理器简介 1.9.1 嵌入式DSP处理器 1.9.2 嵌入式微处理器

主要内容 1.掌握关系的含义、计算方法和应用 2.一元性回归的基本和伊的最小二鼎估方法 3.回归与相关分析 4.利用回归方选行

5.1 按键、键盘及其接口 5.2 显示及显示器接口 5.3 A/D转换器接口 5.4 D/A转换器接口 5.5 行程开关、晶闸管、继电器与单片机的接口

本章介绍的PLC控制系统实验都是比较经典 的,而实训的内容则是采用自行开发的 ATMEL89C2051仿真PLC电路板,读者通 过自己动手装接仿真电路板,完成PC的实 验和实训课题,培养他们设计PLC控制系统 的综合分析和实际应用能力

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