第一节 矿物材料概述 第二节 矿物材料的分类 第三节 矿物材料的研究方法 第四节 矿物材料的理论基础

第一章 概论 第二章 设计材料的分类及特性 第三章 材料感觉特性的应用 第四章 材料与环境 第五章 产品设计中材料的选择与开发 第六章 金属及加工工艺 第七章 塑料及加工工艺 第八章 木材及加工工艺 第九章 玻璃及加工工艺 第十章 陶瓷及加工工艺

4.1 碳钢 4.1.1 碳钢的成分和分类 4.1.2 碳钢的牌号及用途 4.2 合金钢 4.2.1 概述 4.2.2 钢的合金化 4.2.3 合金结构钢 4.2.4 合金工具钢 4.2.5 特殊性能钢及合金 4.3 铸钢与铸铁 4.3.1 铸钢 4.3.2 铸铁 4.4 非铁金属及合金 4.4.1 铝及铝合金 4.4.2 铜及铜合金 4.4.3 钛及钛合金 4.4.4 轴承合金 4.5 非金属材料 4.5.1 高分子材料 4.5.2 陶瓷材料 4.5.3 复合材料

探讨了晶粒度为ASTM3~5级的细晶铸造IN718C合金的显微组织对持久性能的影响.通过分析细晶材料的持久断口和显微组织,发现该合金与普通铸造材料不同的是:细晶材料的持久断裂主要为沿晶断裂形式,其碳化物、Laves相和δ相主要分布在晶界:细晶材料在不同铸态枝晶组织中晶界上碳化物和Laves相都有降低材料持久性能的倾向

1.1前言 料的能网程 1、拉伸性能:通过拉伸试验可测材料的弹性、强度、延性、应变硬化和韧度等重要的力学性能指标它是材料的基本力学性能。 2、拉伸性能的作用、用途a在工程应用中,拉伸性能是结构静强度设计的主要依据之一提供预测材料的其它力学性能的参量,如抗疲劳、断 CHNICAL UNIVERSITY裂性能

概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

0.1 建筑材料——建筑工程关系 0.2 建筑材料分类 0.3 建筑材料的发展简述 0.4 建筑材料的标准化 0.5 课程内容及学习方法

第十六章功能高分子材料 一、功能高分子材料及其分类 二、功能高分子材料的应用 三、功能高分子材料的发展概况 实验三十四高吸水性树脂的制备 实验三十五光致变色聚合物的制备

采用粉末注射成形-无压熔渗相结合技术制备出了电子封装用高体积分数SiCp/Al复合材料.重点研究了SiC粒径、体积分数以及粒径大小等颗粒特性对所制备复合材料热物理性能的影响规律.研究结果表明,SiCp/Al复合材料的热导率随SiC粒径的增大和体积分数的增加而增加;SiC粒径的大小对复合材料的热膨胀系数(CTE)没有显著的影响,而其体积分数对CTE的影响较大.CTE随着SiC颗粒体积分数的增加而减小,CTE实验值与基于Turner模型的预测值比较接近.通过对不同粒径的SiC粉末进行级配,可以实现体积分数在53%~68%、CTE(20~100℃)在7.8×10-6~5.4×10-6K-1、热导率在140~190W·m·K-1范围内变化

第一节 包装材料的定义及分类 第二节 包装材料在包装中的地位 第三节 包装材料性能要求及选用原则 第四节 包装材料的发展史及前景