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软件设计文档国家标准:《文件给制实施规定的实例》(GB8567-88)
文档格式:DOC 文档大小:59KB 文档页数:3
文件给制实施规定的实例(GB8567-88) 尽管在文件编制中存在着很多灵活性,然而,文件的编制确实是非常必要 的,其意义如前所述。为了控制这种灵活性,保证文件编制能达到应该达到的 目的,对于具体的软件开发任务,应编制的文件的种类、详细程度应取决于承 担开发单位的管理能力、任务的规模、复杂性和成败风险等因素。一个软件开 发单位应该根据本单位经营承包的应用软件的专业特点和本单位的管理能力, 制定一个文件编制实施规定,说明在什么情况下应该编制哪些文件
软件设计文档国家标准:《开发进度月报》(GB8567——88)讲义
文档格式:DOC 文档大小:24KB 文档页数:3
1标题 开发中的软件系统的名称和标识符 分项目名称和标识符 分项目负责人签名 本期月报编写人签名 本期月报的编号及所报告的年月 2工程进度与状态 2.1进度 列出本月内进行的各项主要活动,并且说明本月内遇到的重要事件,这里所说的重要 事件是指一个开发阶段(即软件生存周期内各个阶段中的某一个,例如需求分析阶段)的 开始或结束,要说明阶段名称及开始(或结束)的日期
动物科学专业:《家畜育种学》课程教学资源_理论课电子教案
文档格式:DOC 文档大小:158KB 文档页数:20
绪论、第一章 家畜的起源、驯化与品种 第三章 家畜主要性状遗传 第四章 家畜性能测定 第五章 选择原理和方法 第六章 个体遗传评定―选择指数法 第七章 个体选配 第八章 家畜品系和品种的培育 第九章 家畜杂种优势利用 第十章 家畜杂种优势利用 第十一章 生物技术在家畜育种中的应用
南京邮电大学:《数字电路与系统设计》课程教学资源(PPT课件讲稿)第六章 时序逻辑电路(3/7)
文档格式:PPT 文档大小:1.24MB 文档页数:44
一、寄存器 寄存器常用于寄存一组二值代码,它被广泛 地用于各类数字系统和数字计算机。 从广义上说寄存器也是一种存储器,但是 它又不同于第九章介绍的半导体存储器。 寄存器的特点: 存数方便,但容量小,一般只能存放一个 或几个字,通常用来暂存运算的中间结果,而 且一旦掉电,存放的数据即丢失
南京邮电大学:《数字电路与系统设计》课程教学资源(PPT课件讲稿)第四章 组合逻辑电路(4.2)MSI组合逻辑电路(1/3)
文档格式:PPT 文档大小:2.93MB 文档页数:63
随着半导体技术的发展在一个半导体芯片上集 成的电子元件数目越来越多,并按集成的电子元件数 目的多少划分为: SSI:10门以下/片,每片含100个元件以下
《建筑CAD绘图》第七章 高级编辑技巧(魏旭)
文档格式:PPT 文档大小:195KB 文档页数:20
一、特性匹配 1、功能:可以把一个实体的特性复制给另一个或一组实体,使这些实体某些特性或全部特性与源实体相同。 2、 操作: (1)启动特性匹配命令有3种途径: ① 在[标准]工具栏上单击[特性匹配]按扭 ② 单击[修改] →[特性匹配] ③ 在[命令]提示符输入Ma 回车
《建筑CAD绘图》第九章 尺寸标注与文字标注(魏旭)
文档格式:PPT 文档大小:709KB 文档页数:47
一、尺寸标注 1、概念 (1)尺寸标注在当前层上生成。 (2)一个尺寸是由四个部分组成: (1)尺寸线 (2)尺寸界线 (3)箭头 (4)尺寸文字
《建筑CAD绘图》第六章 图块和块文件(魏旭)
文档格式:PPT 文档大小:144KB 文档页数:31
图块是指由多个图形对象组成的实体叫 图块,以一名称来区分,该名称称为图 块名。 组成图块的图形对象可在不同的图层, 具有各自的线型和颜色。 组成图块的图形对象形成一个整体,可 以同时进行复制、移动、旋转、镜像等 操作
《建筑CAD绘图》第十一章 尺寸标注与文字标注(魏旭)
文档格式:PPT 文档大小:529KB 文档页数:41
一、尺寸标注 1、概念 (1)尺寸标注在当前层上生成。 (2)一个尺寸是由四个部分组成: (1)尺寸线 (2)尺寸界线 (3)箭头 (4)尺寸文字
西安交通大学:《半导体制造技术》课程教学资源(PPT课件讲稿)第十二章 淀积
文档格式:PPT 文档大小:1.8MB 文档页数:68
本章将讨论薄膜淀积的原理、过程和所需的设备,重点讨论SiO2和Si3N4等绝缘材料薄膜以及多晶硅的淀积。 通过本章的学习,将能够: 1. 描述出多层金属化。叙述并解释薄膜生长的三个阶段。 2. 提供对不同薄膜淀积技术的慨况。 3. 列举并描述化学气相淀积(CVD)反应的8个基本步骤,包括不同类型的化学反应。 4. 描述CVD反应如何受限制,解释反应动力学以及CVD薄膜掺杂的效应。 5. 描述不同类型的CVD淀积系统,解释设备的功能。讨论某种特定工具对薄膜应用的优点和局限。 6. 解释绝缘材料对芯片制造技术的重要性,给出应用的例子。 7. 讨论外延技术和三种不同的外延淀积方法。 8. 解释旋涂绝缘介质
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