2.1 8086CPU结构  8086CPU的内部结构  8086CPU的寄存器结构  8086CPU的管脚及功能 2.2 8086系统的储存器组织

 8086指令特点  8086的寻址方式  8086的指令格式及数据类型  8086的指令集

 I/O接口功能  I/O端口及其寻址方式  输入/输出方式 及CPU与外设通信的接口  8086CPU的输入/输出  总线简述

 可编程接口概术  可编程并行输入／输出接口芯片8255A  可编程定时／计数器接口芯片8253

本章主要介绍机构运动分析的目的和方法，重点介绍了三种机构运动分析方法，即重点介绍了三种机构运动分析方法，即速度瞬心法、相对运动图解法和解析法

本章首先介绍凸轮机构的组成、分类及应用，凸轮从动件常见的运动规律，其次重点介绍了两种凸轮轮廓的设计方法，即作图法设计凸轮轮廓曲线和解析法设计凸轮轮廓曲线

本章主要介绍运动副中的摩擦，考虑摩擦时机构的受力分析以及与摩擦有关的机械效率的计算、自锁条件的判定问题，最后介绍提高机械效率的途径

本章主要研究在外力作用下机械的真实运动规律。主要介绍作用在机械上的驱动力和生产阻力，研究等效动力学模型的建立和机械运动方程的建立及其求解。最后介绍机械运转速度的波动及其调节方法

一、红外辐射的基本知识 1、红外辐射 2、红外辐射源 二、红外传感器 1、常见红外传感器 2、红外传感器的性能参数 3、红外传感器使用中应注意的问题 三、非致冷红外传感器 非制冷红外焦平面阵列技术 一、历史的回顾 二、非制冷红外焦平面阵列的原理 三、非制冷红外探测器关键技术 四、非制冷焦平面热像仪的应用及发展趋势

本章主要介绍在印制板生产工艺中必须用到的：化学镀铜、化学镀镍金、化学镀镍/浸金、激光化学镀金、化学镀锡、化学镀银、化学镀铑、化学镀钯、电镀铜、激光镀铜、电镀锡铅、电镀镍金、脉冲镀金、电镀银及其它金属的技术。 1 电镀铜 2 电镀Sn/Pb合金 3 电镀镍和电镀金 5 脉冲镀金、化学镀金 4 化学镀镍/浸金 6 化学镀锡、镀银、镀钯