3.1概述 在这一章里,主要介绍沙子转变成晶体, 以及晶园和用于芯片制造级的抛光片的生产步 骤。 高密度和大尺寸芯片的发展需要大直径的 晶园,最早使用的是1英寸,而现在300mm直 径的晶园已经投入生产线了。因为晶园直径越 大,单个芯片的生产成本就越低。然而,直径 , 越大,晶体结构上和电学性能的一致性就越难 以保证,这正是对晶园生产的一个挑战

二次型 一、基本要求 1.了解二次型及其矩阵表示; 2.会用配方法和初等变换化二次型为标准形; 3.熟练掌握用正交变换化实二次型为标准形; 4.知道惯性定理与二次型的秩; 5.了解实二次型的正定性及其判别法

本章将以 SQL Server2000内置的“北风 (Northwind)数据库”为基础,为读者介绍如何 开发数据库查询程序、数据分页的技巧、动 态数据库查询、数据库查找对比的技巧等主 题,让您真正了解 SQL Server2000在企业网 站方面的运用

第五章中试放大与生产工艺规程 中试放大的目的是验证、复审和完善实验室工艺所研究 确定的反应条件,及研究选定的工业化生产设备结构、材质 、安装和车间布置等,为正式生产提供数据,以及物质量和消耗等。 第一节中试放大的研究内容 一、概述 工艺过程—在生产过程中凡直接关系到化学合成反应或生物合成途径的次序、条件(配料比、温度、反应时间、搅拌方式、后处理方法和精制条件等)统称为工艺条件。其它过程则成为辅助过程

(1)传统润滑技术与数字技术相结合,是使目 前的润滑技术完善的必经之路,用计算机来控 制油位、增补、温度、压力、工况、预警,才 能真正确保均匀、连续地对各润滑点供应一 定压力的润滑剂,油量充足,按需调节。同时 也能点、面结合全面实现中央控制系统,在事 发之前预警系统及时预报,既可靠又安全

4.1 表面吉布斯自由能和表面张力 ❖表面和界面 ❖界面现象的本质 ❖比表面 ❖分散度与比表面 ❖表面功 ❖表面自由能 ❖表面张力 ❖界面张力与温度的关系 ❖影响表面张力的因素 4.2 弯曲表面下的附加压力与蒸气压 4.3 液体界面的性质 液体的铺展 表面活性物质 非表面活性物质 Gibbs吸附公式 正吸附和负吸附 两亲分子在气液界面上的定向排列 4.4 表面活性剂及其应用 4.5 固体表面的吸附

第一章 概率论基础 第二章 样本 第三章 回归分析 第四章 方差分析与试验没计 第五章 函数计算 第六章 线性计算

教材分析 教法设计 学法指导 教学过程 板书设计

1.防止人身遭受电击; 2.防止设备和线路遭受损坏; 3.预防火灾; 4.防止雷击; 5.防止静电损害; 6.保证电力系统的正常运行

电机和电动机械均是由耦合的电路和磁路组成。磁路是指磁通的路径,正如电路是电流 的路径一样。电流和永磁体均可提供磁通。在电机中,载流导体与磁场(由导体中的电流或永 磁体产生)的相互作用将导致电机的能量转换 如图1-1所示,将一个长度为l的导体置于一对磁极之间,设导体中流过电流I,导体与磁 通线的相对位置在图上标出。实验表明此时该导体将受到力F的作用,力的大小为