4.3.2.1 筒体结构 4.3.2.2 内压圆筒的强度设计 4.3.2.3 设计技术参数的确定 4.3.4 密封装置设计

4.2.1 压力容器失效 4.2.2 强度失效设计准则 4.2.3 刚度失效设计准则 4.2.4 失稳失效设计准则 4.2.5 泄漏失效设计准则

第一节引言 硅平面工艺是制造 MOS IC的基础。利用不同的 掩膜版,可以获得不同功能的集成电路。因此, 版图设计成为开发新品种和制造合格集成电路的关键。 1、手工设计 人工设计和绘制版图,有利于充分利用芯片面 积,并能满足多种电路性能要求。但是效率低、 周期长、容易出错,特别是不能设计规模很大的 电路版图。因此,该方法多用于随机格式的、产 量较大的MSI和LSI或单元库的建立

一、带传动的失效形式及设计准则

一、渠化理论基础 二、设计规程 三、渠化与信号控制 四、实例分析

精密机橄设计的基础知识 1概论 2机械零件设计的一般步骤 3机械零件的强度 4机械零件的设计方法及其发展

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