一、概述 二、成本领先战略 三、差异化战略 四、重点集中战略 五、竞争者分析

9-1 概述 9-2 沉淀的溶解度及其影响因素 9-3 沉淀的形成 9-4 影响沉淀纯度的因素 9-5 沉淀形成条件 9-6 有机沉淀剂

6.1 耦合电感元件 6.2 耦合电感的去耦等效 6.3 含互感电路的相量法分析 6.4 理想变压器 6.5 实际变压器模型

4.1 动态元件 4.2 动态电路的方程 4.3 一阶电路的零输入响应 4.4 一阶电路的零状态响应 4.5 一阶电路的完全响应 4.6 一阶电路的单位阶跃响应 4.7 二阶电路分析 4.8 正弦激励下一阶电路的响应 4.9 小结

2.1 支路电流法 2.2 网孔分析法 2.3 节点电位法 2.4 小结

本章将讨论薄膜淀积的原理、过程和所需的设备，重点讨论SiO2和Si3N4等绝缘材料薄膜以及多晶硅的淀积。 通过本章的学习，将能够： 1. 描述出多层金属化。叙述并解释薄膜生长的三个阶段。 2. 提供对不同薄膜淀积技术的慨况。 3. 列举并描述化学气相淀积（CVD）反应的8个基本步骤，包括不同类型的化学反应。 4. 描述CVD反应如何受限制，解释反应动力学以及CVD薄膜掺杂的效应。 5. 描述不同类型的CVD淀积系统，解释设备的功能。讨论某种特定工具对薄膜应用的优点和局限。 6. 解释绝缘材料对芯片制造技术的重要性，给出应用的例子。 7. 讨论外延技术和三种不同的外延淀积方法。 8. 解释旋涂绝缘介质

一、关系技能（态度技能）：尊重、积极关注、真诚、通情达理。 二、参与技能（倾听技能）：专注、内容反映、情感反映、重复、开放性询问、封闭性询问、参与性概述、具体性、即刻性

（一）内容反映 内容反映又称为释义、简述语意。 咨询师把求助者的主要言谈、思想，加 以综合整理后，再反馈给求助者。使求 助者有机会再次来剖析自己的困扰，重 新组合那些零散的事件和关系，深化谈 话的内容

计算机与信息技术如今日新月异，已经成为 通信工程设计中一种重要的手段。传统的手工电 信制图与概预算编制等手段已经大大跟不上当今 时代发展的步伐。所以，计算机辅助绘制电信工 程图纸与用计算机软件编制通信建设工程概算、 预算是进行通信工程设计必须掌握的手段

分线设备是配线电缆的终端，连接配线电缆 和用户线路部分，具有重要的作用。本节主要介 绍分线设备的分类和结构、分线设备的技术要求 及分线设备的安装等