8.1 硬件设计概述 8.2 DSP系统的基本设计 8.3 DSP的电平转换电路设计 8.4 DSP存储器和I/O的扩展 8.5 DSP与A/D和D/A转换器的接口 8.6 DSP系统的硬件设计实例

右图所示电路,如果设,UA=∞(即忽略基区调宽效应)

5.1 PCB板的设计技巧 5.2 规则校验 5.3 PCB报表输出 5.4 类和组合 5.5 内电层 5.6 PCB板3D显示 5.7 打印输出文件 5.8 项目实训

5.3 Junction FET 5.1 Metal Oxide Semiconductor FET 5.2 MOSFET Amplifiers 5.5 各种放大器件电路性能比较 *5.4 砷化镓金属-半导体场效应管 -FET Amplifiers 5.0 Introduction to FET

6.1 PSpice的起源与发展 6.2 PSpice的特点 6.3 PSpice可执行的仿真分析 6.4 PSpice文件 6.5 PSpice 仿真步骤 6.6 电力电子电路的PSpice仿真

3.1 半导体的基本知识 3.3 半导体二极管 3.4 二极管基本电路及其分析方法 3.5 特殊二极管 3.2 PN结的形成及特性

2.1 集成电路运算放大器 (IC Op-Amp ) 2.2 理想运算放大器 (Ideal Op-Amp 2.3 基本线性运算放大电路 2.4 同相输入和反相输入放大电路 的其它应用 Operational Amplifier (OP-Amp) 2.0 引言(Introduction)

1.1 信号（Signals） 1.4 放大电路模型 (Circuit model of Amplifier) 1.2 信号的频谱(Frequency spectrum) 1.3 模拟信号和数字信号 (Analog and Digital Signals) 1.5 放大电路的主要性能指标

2.4.1 差放的偏置、输入和输出信号及连接方式 2.4.2 基本共射差放理想对称时的大信号特性与非线性失真

PN结的构成:半导体材料的一部分是N型半导体材料,一部分是P型半导体材料型。 N结的性质:单向导电性。电流随电压变化的特性如图XCH007012所示