本文研究了浸渗时间对铁基渗铜烧结合金机械性能(拉伸强度、抗弯强度、冲击韧性和硬度)及组织结构的影响。试验采用Fe-Cu-C基体骨架,采用通用的Cu-Mn-Fe浸渗剂。采用二步法浸渗。子烧是在分解氨保护气氛中于1150℃保温一小时;浸渗采用氢气保护,浸渗时间分别选择了5分、10分、20分、30分、45分、60分、90分、120分和180分九个不同的时间,浸渗温度1120±5℃。试验结果用性能变化曲线和金相组织照片表示出来,并对该变化曲线和组织结构进行了分析讨论

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第9章组合逻辑电路 9.1门电路 9.1.1模拟电路与数字电路的区别 9.1.2基本门电路 9.1.3复合门电路 9.1.4集成门电路

从金屬及合金腐蝕的一般原理出發,討論了馬氏體,鈇素體及奧氏體三類不銹鋼,著重討論了奧氏體不銹鋼的合金化問題。研究指出,可用錳及氮代替鉻鎳型不銹鋼中的部份鎳,可用鈦及鈮防止鋼的晶間腐蝕;指出,加入鋼鉬等元素能提高鋼的耐腐蝕性能,加入硼能提高含氮鋼的晶間腐蝕抗力

第十章组合变形 第一节概述 第二节斜弯曲 第三节拉压与弯曲 第四节偏心拉压

采用乙炔真空渗碳工艺对未服役的Cr35Ni45Nb乙烯裂解炉管进行了加速渗碳处理，并采用X射线衍射、扫描电镜、定量电子探针等手段对渗碳前后炉管内壁的渗碳行为及相演化机理进行了系统分析.结果表明：炉管高温渗碳过程的主要控制因素由初期的扩散控制逐渐变为扩散-表面反应综合控制；渗碳过程属多元多相反应扩散范畴，炉管内侧横截面随渗碳深度的不同依次出现了表面碳化物层、亚表层贫碳化物区、片层状碳化物层、规则几何碳化物区、扩散区、弱影响区等六个区域，这六个区域共同组成了M7C3、M7C3-M23C6混合区和M23C6的三级垂直层状分布.贫碳化物区的形成原因是表面碳化物层的形成造成亚表层贫Cr；片层状碳化物的形成源于碳在高镍铬合金中的低渗透性以及析出物进一步的阻碍效应

硬质合金微区成份、组织结构、缺陷对合金性能影响以及合金最佳组织结构模型的研究

一、MOS晶体管模型 二、组合逻辑基本结构 三、逻辑单元的优化设计 四、组合单元的规模约束问题 五、时序逻辑的时间关系问题

在硬件逻辑电路中,实际面对的数据对象总 是逻辑量,能够直接形成的运算是逻辑运算 算术运算可以看作是一种抽象的行为描述 组合运算电路主要包括加法器( adder)和 乘法器( multipliers)