1.回流 在100ml圆底烧瓶中加入12ml 水，置烧瓶于冰水浴中，小心地将14ml浓硫 酸分多次加入烧瓶中，充分混合，在继续冷却下，加入9.1ml正丁醇，混合均匀， 然后将12.4g研细的溴化钠分多次加入烧瓶，每加一次必须充分旋动烧瓶以免结 块

基于采空区冒落过程中冒落岩体与空气相互作用中能量的守恒与转化,建立了冲击气浪风速模型,设计制作了模拟实验测试装置。实验表明,随着下落高度增加,冲击气浪风速增加幅度略有减缓,采用大断面空间小尺寸的\打气筒\模型计算能够更好地反映冒落过程中的气体流动过程,但应该以\打气筒\和\绕流\的复合模型表征冲击起浪。在实验基础上建立的实验模型与理论模型有很好的相似性

第二十讲放大电路中反馈的其它问题 一、放大电路中的正反馈 二、电流反馈型集成运放 三、方框图法解负反馈放大电路

VB期末考试题A卷 一、选择题每题2分共50分 (1)以下叙述中错误的是 A、Visual Basic是事件驱动型可视化编程工具 B、Visual Basic应用程序不具有明显的开始和结束语句 C、Visual Basic工具箱中的所有控件都具有宽度Width)和高度(Height)属性 D、Visual Basic中控件的某些属性只能在运行时设置 (2)下列可作为Visual Basic变量名的是

一、单项选择题：在下列各题中，有四个备选答案，请将其中唯一正确的答案填入题干的括号中。(本大题共 10 小题，总计 30 分) 1、设电路的电压与电流参考方向如图 1 所示，已知U  0,I  0，则电压与电流的实际方向为答( )

第十章中国现行土地使用制 第一节中国农村现行土地使用制 第二节中国城市现行土地使用制

采用Cu-CuSO4-16%H2SO4浸泡实验、双环电化学动电位再活化(DL-EPR)法和动电位交流阻抗(DEIS)研究了不同热处理状态00Cr12Ti在0.1 mol·L-1 H2SO4+0.0001 mol·L-1 KSCN溶液中的电化学行为.结果表明:1000℃保温2 h的试样发生敏化,650℃保温2 h的试样不发生敏化.不同热处理状态主要影响合金的再活化过程,对合金的活化过程影响很小.在再活化过程中,对于1000℃保温2h试样,容抗弧显著减小而后逐渐增大,且低频区出现负阻抗,发生钝化膜的破裂和修复;而650℃保温2 h试样钝化膜相对稳定,没有发生钝化膜破裂和修复.发生晶间腐蚀后,1000℃保温2 h试样电荷转移电阻(Rct)明显小于650℃保温2 h试样的钝化膜电阻(Rp),这是由敏化试样发生局部腐蚀造成的

用二次压缩方法测定了含硼面心Fe-30%Ni合金1000℃热变形10%和40%后保温时的软化率曲线,并由此估计了再结晶过程.用径迹照相方法(PTA)研究了再结晶过程中运动晶界反常偏聚规律以及形变量对反常硼偏聚的影响.用定量统计方法测量了不同形变量下,运动晶界的硼偏聚量.结果表明,新晶粒长大过程中,晶界反常偏聚量与形变量、晶界运动速度等因素有关.并用半定量的方法估算了不同形变量下,再结晶新晶粒长大过程中新晶粒边界向变形晶粒推进时的平均速度.用晶界展宽机制对此现象进行了讨论

一、 教学基本要求 电路理论主要研究电路中发生的电磁现象，用电流、电压和功率等物理量来描述其中 的过程。因为电路是由电路元件构成的，因而年整个电路的表现如何既要看元件的连接方 式，又要看每个元件的特性，这就决定了电路中各电流、电压要受两种基本规律的约束， 即：

结构化程序设计 程序设计中,不仅要保证程序的正确性,还要保证程序的易读和可维护性,要使程序可维护,就必须做到程序有良好的结构。结构化程序设计方法是一种书写可维护程序的重要方法。在对程序结构和功能的描述中,有多种工具,这里只介绍简单的关于程序流程图的知识:程序流程图是用若干规定的几何图形来表示程序的结构和功能的一种标识图,在程序流程图中,主要使用的流程图符号见表