采用交流阻抗谱研究了无电镀镍浸金处理电路板在模拟电解质溶液(0.1mol·L-1 NaHSO3)中的电化学腐蚀行为,并结合体视学显微镜、扫描电镜、X射线能谱分析等手段分析了试样表面腐蚀产物形貌、组成和镀层失效机制.无电镀镍浸金处理电路板在NaHSO3溶液中的耐蚀性较差,浸泡12h试样表面局部即发生变色,伴随有微裂纹的产生.电解液能够通过裂纹直接侵蚀Cu基底,并在微裂纹周围生成较多的枝晶状结晶产物,其主要组分为Cu2S.该结晶腐蚀产物的不断生成使局部区域中间Ni过渡层与Cu基底结合部位存在较大的横向剪切应力,最终造成Ni镀层的脱离与鼓泡现象

问题1、高斯面只包围了部分电荷,求出的场强是这 部分电荷的场强还是整根均匀带电直线的场强? 问题2、对于一段有限长均匀带电直线段,能否用该方法 求其场强?

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7.2.1 负反馈放大电路的方框图 7.2.2 负反馈放大电路增益的一般表达式

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3.1 多级放大电路 3.2 差分放大电路 3.3 互补对称功率放大电路 3.4 集成运算放大器

6.2.1 基本差分式放大电路 6.2.2 FET差分式放大电路 6.2.3 差分式放大电路的传输特性

一、 镜像电流源 二、 多路电流源 三、 电流源作有源负载 四、 微电流源

5.1 功率放大电路的一般问题 5.2 乙类互补对称功率放大电路 5.3 甲乙类互补对称功率放大电路 5.4 集成功率放大器 5.5 功率器件

2.1单轴拖动系统的运动方程式 2.2多轴拖动系统的简化 2.3生产机械的机械特性 2.4机电系统稳定运行的条件 2.4机电传动系统的过渡过程（自学）