利用纳米压痕技术对钢中BN、MnS、Al2O3、TiN等夹杂物进行纳米压痕表征，详细讨论了BN夹杂物对钢的切削性能的改善作用，并分析了纳米压痕表征及宏观硬度测量的误差.研究表明：铸态BN夹杂物硬度低于MnS夹杂物，锻造态BN夹杂物硬度高于MnS夹杂物，三者均远低于钢基体；铸态与锻造态BN夹杂物均能在钢中起到应力集中源、润滑及包裹硬质点的作用，改善钢的切削性能；纳米压痕表征及宏观硬度测量均存在一定的误差

研究了喷射成形Al-Zn-Mg-Cu系超高强度铝合金的沉积态和挤压态的组织,对挤压态合金进行了固溶处理和时效处理,得到了时效硬度曲线,并进行了力学性能测试.结果显示:沉积态合金孔隙较多;挤压态合金内存在大量的颗粒,经能谱分析为富铜相;固溶温度达到490℃时,晶界出现熔化现象.时效硬度曲线表明:采用120℃时效,在15~25h之间达到硬度峰值;采用135℃时效,达到硬度峰值的时间与合金的成分有关,随着Zn含量的增加,达到硬度峰值的时间变短,而抗拉强度基本稳定在700MPa左右

分析含磷高强IF钢中FeTiP相的脱溶行为及对硬度的影响,发现含磷IF钢的时效硬化现象.实验表明,550℃时效时硬化效果比较明显.电镜和能谱分析表明大量细小的FeTiP相脱溶是产生硬化现象的重要原因.750℃时效时,FeTiP相中Fe:Ti:P(原子比)并不严格地符合1:1:1的比例,且在晶界及晶内均有析出.在超低碳高纯净微合金钢中,如FeTiP相等非碳氮化合物导致的硬化现象值得引起重视

根据硬硅钙石-气凝胶复合绝热材料的微观结构特点,建立了描述材料内气固耦合导热的三维单元体传热模型.通过模型计算对硬硅钙石型硅酸钙、气凝胶及硬硅钙石-气凝胶复合绝热材料的导热系数进行了对比研究.结果表明:硬硅钙石型硅酸钙密度是影响复合绝热材料有效导热系数的关键因素,而气凝胶密度的影响不大;在高温下,复合绝热材料的导热系数要明显低于硬硅钙石型硅酸钙及二氧化硅气凝胶的导热系数

硬盘购买回来后并不能马上使用,要对其进行安装。这种安装分为硬安装和软安装两步,前者是固定硬盘 和连线等,后者包括分区和格式化

利用单轴拉伸试验机、扫描电子显微镜、能量色散谱仪、光学显微镜、维氏硬度仪等研究了热处理前后B1500HS钢激光拼焊板的淬火性能.结果表明：热处理前B1500HS钢拼焊板焊缝强度远高于母材区，硬度分布极不均匀；热处理后，B1500HS钢拼焊板的元素分布几乎没有变化，整体强度有了大幅的提高，但塑性下降程度较大，其中横向塑性最差，经维氏硬度测试，发现焊缝至母材区的硬度过渡平滑.硬度值平滑过渡使得应力和应变分布更加均匀，保证了母材和焊缝力学性能的良好连续性，可以显著提高B1500HS钢拼焊板的成形性能

有人都说硬盘怎么能修的好,那修好了也不是很容易坏吗?! 其实硬盘是可以修好的。如果你的水平高的话,修好的硬盘也不会那么容易坏的。 修理的原理有2种:

微机原理实验硬件部分实验报告要求 1.总结如何检测硬件实验环境的好坏(包括检测工具、检测方、检测程序、检测信号、检测波形) 2.以一简单硬件实验为例,总结硬件实验的全过程(包括软硬件设计、实验安装调试、检测程序、主要检测点及相应波形、测试结果) 3.总结四个大实验(IO、DA、AD、8255)(包括实验原理、实验电路、主要控制软件)

V3N钢工业生产钢材之碳化物颗粒比普通18-4-1钢及相同W、Mo、V含量的含钴钢细小,机械性能基本达到在研制初期所报导的水平,硬度、强度及韧性与M42及HSP-15钢基本相同,但高硬度(HRC69)下的脆化倾向较小;抗回火软化性较高,但高温硬度较低。加工几种典型的难切材料时,切削性能达到含5-8%钴的超硬型高速钢之水平

第4章 存储系统 ● 存储器是计算机系统的重要组成部分，用它来存放程序和数据。 ● 存储系统由存放程序和数据的各类存储设备及有关的软件所构成。 • 有了存储器，计算机就具有记忆能力，因而能自动地进行操作。 第5章 指令系统 •计算机的指令有微指令、机器指令和宏指令之分。微指令是微程序级的命令，属于硬件；宏指令是由若干机器指令组成，属于软件；机器指令介于二者之间，因而是硬件和软件的界面。 •一台计算机能执行的机器指令全体称为该机的指令系统。它是软件编程的出发点和硬件设计的依据，它衡量机器硬件的功能，反映硬件对软件支持的程度。 第6章 中央处理机组织 ● CPU概念：控制并执行指令的部件，该部件不仅要与计算机的其它功能部件进行信息交换，还要控制它们的操作。 ● CPU基本功能：读取并执行指令，它通常包括控制器与运算器两大部分