物质的导电性涉及其微观结构. 粗略地说, 我们可以将物质划分为导体和绝缘体(或称之为电介质). 导体的特征是具有大量自由电子, 而电介质则相反, 其中的电子作绕核运动而不易有自由运动 我们也可 以从能量的观点来说明, 构成导体的原子的能级通常有不满的壳层, 例如, . 当形成晶体 的时候, 将存在能带

使用Tight-binding势函数,对液态Cu在等温凝固过程中的结构变化进行了分子动力学模拟(MD模拟)计算,得到体系在不同温度下的双体分布函数和配位数分布等静态结构信息,对等温凝固过程中FCC短程有序结构可能发生的变化以及由此导致的H-A键型变化进行了分析,并结合键对分析方法计算了不同弛豫时间下典型短程有序结构的分布.计算表明,在Cu凝固结晶相变过程中1551键应是先向1541键转化,初始三维结构的形成可能主要依赖于Cu原子在两个方向上的扩散和弛豫

为了研究低活化马氏体CLAM钢的抗辐照肿胀性能,在450℃下对CLAM钢进行大剂量高能电子辐照的原位动态实验.利用超高压透射电子显微镜观察发现,CLAM钢中产生了大量的间隙原子型位错环和多面体形状的辐照空洞.分析了它们的形核和长大规律以及相关机制.计算表明,CLAM钢在高能电子辐照下的最大肿胀率为0.26%,具有较好的抗辐照肿胀性能

用透射电镜,X射线衍射,Kerr磁光效应,磁性测量的方法研究了Sm(Co,Cu,Fe,Zr)7.4合金在等级时效过程中矫顽力的可逆变化和显微组织结构以及畴结构。在第一级时效后在合金中就形成了胞状组织,胞内是2:17型相,胞壁为1:5型相。在随后降低温度的等级时效后,虽然矫顽力由2.8KOe提高到5.4KOe,但胞状组织的基本特徵没有变化,矫顽力随时效温度可逆地变化,矫顽力的提高可能与两相畴壁能差的增加有关,可以认为等级时效过程主要是由原子扩散的过程来决定的

1.烷烃的同系列（Homologous series） 凡具有同一个通式，结构相似，化学性质也相似，物理性质则随着碳 原子数目的增加而有规律地变化的化合物系列，称为同系列。同系列 中的化合物互称为同系物。相邻的同系物在组成上相差CH2，这个 CH2称为系列差

化学键（Chemical band）是指分子或晶体中 相邻两个或多个原子或离子之间的强烈作用 力。根据作用力性质的不同，化学键可分为 离子键、共价键和金属键等基本类型。不同 的分子或晶体具有不同的化学组成和不同的 化学键结合方式，因而具有不同的微观结构 和不同的化学性质

比较了运用固相烧结法制备的BiFe1-xCoxO3和BiFe1-xNixO3的晶体结构、饱和磁化强度和矫顽力随掺杂量的依赖关系.结果发现,强磁性的立方结构是掺杂样品磁性的主要来源.Ni掺杂样品的居里温度比Co掺杂样品高,这是由于原子间距和离子种类的不同造成了磁性离子间超交换作用的强弱变化所致.Co离子具有较强的单离子各向异性和偏离立方结构的晶格畸变,造成了Ni掺杂样品的矫顽力比Co掺杂样品低.变温磁滞回线的结果表明,BiCoO3样品的磁晶各向异性随温度降低而增大

利用RTO金属包埋切片微米-纳米表征法,通过高分辨透射电镜观察了γ-AlOOH薄膜切片中的晶格点阵条纹像,分析了添加复合添加剂后异型纳米AlOOH的微观晶体结构,从原子层面揭示了由于铁离子的同晶替代以及硫酸根离子的插层而导致的晶格畸变.阐述了极性添加剂在晶须生长过程中首先形成复合的高聚体、进而定向生长的诱导机理,并指出了非极性表面活性剂对异型纳米AlOOH晶体形貌表面的修复和\美容\作用.用能谱及红外光谱佐证了复合多聚体的存在

将金刚石单晶孕镶在Fe基合金中,在一定条件下烧结,发现金刚石受到明显刻蚀,但晶体结构和强度未变,刻蚀在金刚石与结合剂的界面发生,它是金刚石晶格中的C原子溶入Fe,并在其中扩散的过程,适当控制这一扩散过程,将使Fe基结合剂的金刚石工具获得优良性能

一、命名 二、结构特征和物理性质 三、有机化合物的酸碱问题 四、含硫、含磷化合物简介 五、含氧、含氮杂环化合物简介 六、金属有机化合物简介