• 材料选用的一般原则 • 选材的基本过程与失效分析 • 典型零件的选材 • 零件毛坯的选择

§10.1 直流电源的组成及各部分的作用 §10.2 整流电路 §10.3 滤波电路 §10.4 稳压二极管稳压电路 §10.5 串联型稳压电路 §10.6 集成稳压电源

§2.1 放大的概念和放大电路的主要性能指标 §2.2 基本共射放大电路的工作原理 §2.3 放大电路的分析方法 §2.4 放大电路静态工作点的稳定 §2.5 晶体管单管放大电路的三种基本接法 §2.6 晶体管基本放大电路的派生电路 §2.7 场效应管放大电路

针对复杂空间创面法向自动聚焦和切痂的关键技术问题, 提出了一套由5自由度运动平台和2自由度激光光路控制机构组成的激光切痂控制系统.对激光切痂并联机构进行运动学逆解分析, 推导了运动平台和激光光路控制机构的位置对应关系.结合所推导的位置对应关系和复杂创面轮廓三维扫描结果, 该系统可实现激光轨迹的自动规划, 从而完成激光自动切痂.基于所提出的激光切痂系统, 进行了激光切痂实验研究, 实验测试结果表明: 该激光切痂系统能很好完成人体手部区域的三维轮廓扫描与重建, 并自动规划激光焦点光斑运动轨迹并切痂

颗粒与基体之间难以均匀稳定的混合以及二者的界面结合强度较差是限制颗粒增强金属基复合材料制备以及推广应用的共性关键问题，而目前的主要解决措施\预制体法\以及\润湿化预处理技术\又存在生产效率较低、制备成本较高等问题.基于此，在液态模锻的基础上，提出了不做预制体、也不进行润湿化预处理的制备颗粒增强金属基复合材料的新技术——\随流混合＋高压复合\技术，并采用此方法成功制备了复合效果良好的ZTA/KmTBCr26抗磨复合材料.研究了ZTA/KmTBCr26复合材料的微观组织、硬度以及冲击性能，发现复合材料内部颗粒分布比较均匀，颗粒与KmTBCr26基体的结合紧密，属于微机械啮合.冲击试验结果表明，复合材料的冲击韧性与单一金属基体相比显著降低，冲击断口形貌显示材料的断裂是沿颗粒内部扩展的，没有出现颗粒的整体脱落，说明陶瓷颗粒与金属基体具有比较高的结合强度.考察了ZTA/KmTBCr26复合材料与单一KmTBCr26的干摩擦磨损性能，结果表明，低载荷条件下ZTA/KmTBCr26复合材料的磨损性能是KmTBCr26的1.82倍，而高载荷条件下复合材料的磨损性能则是KmTBCr26的3.3倍

实验利用单靶射频磁控溅射技术，在单晶硅基底上，制备了两个系列FeCrVTa0.4W0.4高熵合金氮化物薄膜，即FeCrVTa0.4W0.4氮化物成分梯度多层薄膜和(FeCrVTa0.4W0.4)Nx单层薄膜，其中，多层薄膜用于太阳光谱选择性吸收薄膜.通过扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、纳米力学探针、原子力显微镜(AFM)、紫外−可见分光光度计、接触角测量仪和四探针测试台对FeCrVTa0.4W0.4高熵合金氮化物薄膜进行微观结构分析以及性能表征

1.1 计算机网络的基本功能 1.2 计算机网络的组成 1.3 计算机网络的分类 1.4 计算机网络的拓扑结构 1.5 数据交换技术 1.6 计算机网络的性能指标 1.7 因特网概述 1.8 计算机网络体系结构

认识虚拟局域网 VLAN的划分方式 IEEE802.1Q帧的结构与应用 理解PVID和VID 接口类型——Access接口 接口类型——Trunk接口 接口类型——Hybrid接口

1、理解 vRealize Log Insight； 2、掌握 vRealize Log Insight 的部署与设置方法； 3、掌握 vRealize Log Insight 进行日志查询分析的方法； 4、理解 vRealize Log Insight 日志分析报表的内涵

第一节 基因工程概述 (Genetic Engineering) 第二节 工具酶 第三节 常用的目的基因制备方法 第四节 载体（Vector)与宿主细胞 第五节 目的基因和载体的体外连接 第六节 将重组DNA分子导入宿主细胞 第七节 目的基因的筛选和鉴定 第八节 克隆基因的表达 第九节 外源蛋白表达产物的鉴定 第十节 基因工程在医学中的应用