1、试分析以下电路，并说出其测量特点。 2、可用电容传感器测量哪些物理量？ 3. 试绘出检测不同物质含水量的电容传感器的可能结构

1、什么是测量误差？什么是仪表的基本误差？什么是仪表的附加误差？仪表的准确度等级是否代表测量的准确度？

14. 复杂代码设计要领 15. 层次化设计与元件语句（component ） 16. 代码复制（generate定义语句） 17. 复杂电路的代码结构

6.1系统设计 6.2机房设计 6.3电源设计 6.4管理维护 6.5C&C08交换机的维护管理

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第一节 仪表的概论 第二节 磁电系仪表 第三节 电磁系仪表 第四节 电动系仪表 第五节 感应系仪表

1.1电话交换的发展及分类 1.2电话交换机的基本功能 1.3程控交换机的发展及分类 1.4程控交换机的基本组成 1.5程控交换机的新服务功能

通过本章学习，将能够： 1. 解释金属化； 2. 列出并描述在芯片制造中的6种金属，讨论它们的性能要求并给出每种金属的应用； 3. 解释在芯片制造过程中使用金属化的优点，描述应用铜的挑战； 4. 叙述溅射的优点和缺点； 5. 描述溅射的物理过程，讨论不同的溅射工具及其应用； 6. 描述金属CVD的优点和应用； 7. 解释铜电镀的基础； 8. 描述双大马士革法的工艺流程

一、钢材的分类及建筑钢材的类属 （一）钢材的分类 1．按冶炼方法分类 （1）按生产的炉型分类:①转炉钢 ②平炉钢 ③电炉钢 （ 2）按脱氧程度分类:①沸腾钢 ②镇静钢 ③半镇静钢 ④特殊钢