研制了一种无机材料构成的验电标识,放置在导线周围,通过电场驱动电子的运动,促进载流子复合,进而使材料发光,从而判断带电情况,其作为验电标识使用非常便捷.选取了氮化镓GaN材料进行研究,以GaN、InGaN等材料为基础,通过溶胶凝胶法、气相外延等方法制备接触层、基片层、材料层等结构,进而获得了验电标识,该验电标识的发光层是具有多量子肼结构的纳米棒阵列.然后对其进行了电学光学性能参数测试,获得了有关特性曲线,通过Ansoft-maxwell有限元软件进行仿真,分析材料在特高压输电线路周围的电场分布,通过试验分析验电标识发光所需求的电磁环境.最后模拟导线现场进行测试.研究表明,该低场致发光特性的验电标识具有发光功耗低,发光明显等优点,其处于所在区域的电场强度达到1.2×106V·m-1以上时,可激发发光,此时所注入电流约为1.1 mA.通过仿真和试验分析可知带电特高压输电线路周围的空间电场强度满足验电标识发光指示的要求,同时空间杂散电流和材料本身的电容效应提供注入电流.该验电标识通过材料本身发光特性来指示带电状态,安装在距离特高压导线轴线13 cm及以内的范围即可实现验电,通过封装具有较好的耐候性能,同时避免了复杂的电路装置验电存在易受电磁干扰,可靠性差等问题

高熵合金与非晶合金作为新一代金属材料，具备许多优异的物理、化学及力学性能，在柔性电子领域展现出巨大的应用潜力。传统的块体高熵合金与非晶合金虽然性能优异，但由于材料本身的刚性特点无法满足可变形电子设备的柔性需求，因此需要通过一定方式如降低维度、设计微结构等赋予其柔性特征。在简述高熵合金柔性纤维的力学性能特点的基础上，介绍了高熵合金薄膜作为潜在柔性材料的制备方式与结构性能特点，总结了非晶合金薄膜应用于电子皮肤、柔性电极、微结构制作等柔性电子领域中的最新进展，最后讨论了现有工作的不足之处并对未来柔性电子的发展前景进行了展望

为满足现代电子工业日益增长的散热需求，急需研究和开发新型高导热陶瓷（玻璃）基复合材料，而改善复合材料中增强相与基体的界面结合状况是提高复合材料热导率的重要途径.本文在对金刚石和镀Cr金刚石进行镀Cu和控制氧化的基础上，利用放电等离子烧结方法制备了不同的金刚石增强玻璃基复合材料，并观察了其微观形貌和界面结合状况，测定了复合材料的热导率.实验结果表明：复合材料中金刚石颗粒均匀分布于玻璃基体中，Cu/金刚石界面和Cr/Cu界面分别是两种复合材料中结合最弱的界面；复合材料的热导率随着金刚石体积分数的增加而增加；金刚石/玻璃复合材料的热导率随着镀Cu层厚度的增加而降低，由于镀Cr层实现了与金刚石的化学结合以及Cr在Cu层中的扩散，镀Cr金刚石/玻璃复合材料的热导率随着镀Cu层厚度的增加而增加.当金刚石粒径为100μm、体积分数为70%及镀Cu层厚度为约1.59μm时，复合材料的热导率最高达到约91.0 W·m-1·K-1

在高炉炉缸破损调研的基础上对高炉炉缸耐火材料热面凝铁层进行取样,利用扫描电子显微镜、物相分析等分析手段揭示了凝铁层的物相组成,并运用Thermol-calc热力学计算软件结合TCFE8数据库对铁水中石墨碳的析出温度及析出相分数进行了计算,最后揭示了炉缸凝铁层物相的形成机理.结果表明,高炉炉缸凝铁层主要由Fe相和石墨碳相交替分布组成,铁水成分对石墨碳析出温度影响较大,石墨碳析出温度远高于铁水凝固温度,铁水中C、Si元素含量对石墨碳析出相分数影响较大,而石墨碳析出相可增大铁水黏度11.9%.凝铁层中石墨碳的析出主要是由于Fe-耐火材料界面温度低于石墨碳析出温度,使得铁水中C不断向耐火材料热面迁移,进而形成Fe-C交替的分层结构

对淤泥沙原料中Fe3O4及其中间产物Fe O和Fe可能参与的反应进行了热力学分析.结合绘制的不同CO分压下Fe-Si体系在C和SiO2过量下的优势区相图及Fe-O-N体系热力学参数状态图,得出体系中Fe元素最终以Fe3Si形式存在,为淤泥沙合成O'-Sialon-SiC-Fe3Si(即Fe-Sialon)复合材料提供了热力学理论依据.在热力学分析的基础上,以淤泥沙为主要原料,采用碳热还原氮化法制备了Fe-Sialon复合材料,并借助X射线衍射仪和扫描电子显微镜对烧结体的物相和显微形貌进行了表征,得出产物的主晶相为O'-Sialon,还含有少量的SiC和Fe3Si相,晶粒呈现为纤维状、絮状或短柱状,与热力学分析结果(Fe元素最终以Fe3Si存在)吻合

本轧机的特点是从开坯（最大钢锭重40吨）到成品（钢板最小厚度8毫米）生产都在这台四辊可逆式单机座轧机上一气呵成。由于轧辊接手强度受到空间条件限制致使传动系统成为轧机的薄弱环节。本文是在使用电阻应变仪及光线示波器等对该轧机先后三次进行综合测试的基础上所作的传动系统专题总结。主要内容有:轧机轴系扭振固有频率和振型的电子计算机分析;各种咬钢加载过程的动态反应及计算公式;总反应的简化计算与反应谱;万向接轴的动荷系数及其可能的最大值。文中提出降低动荷系数的方法。所列数据、公式和图线可供设计者和操作者参考;也可与工艺联系起来为进一步制订控制负荷和优化轧制方案服务

现代电子封装迫切需要开发新型高导热陶瓷（玻璃）基复合材料.本文在对镀钛金刚石进行镀铜和控制氧化的基础上，利用放电等离子烧结方法制备了金刚石增强玻璃基复合材料，并观察了其微观形貌和界面结合情况，测定了复合材料的热导率和热膨胀系数.实验结果表明：复合材料微观组织均匀，Ti/金刚石界面是复合材料中结合最弱的界面，复合材料的热导率随着金刚石粒径和含量的增大而增加，而热膨胀系数随着金刚石含量的增加而降低.当金刚石粒径为100 μm、体积分数为70%时，复合材料热导率最高达到了40.2 W·m-1·K-1，热膨胀系数为3.3×10-6K-1，满足电子封装材料的要求

第1节 WAP概述 7.1.1 WAP的概念 7.1.2 WAP产生背景 7.1.3 WAP的设计目标 7.1.4 WAP的特点 7.1.5 WAP论坛 7.1.6 WAP体系结构 第2节 WAP的网络结构 • WAP通信过程 • WAP服务的技术实现方案 第3节 WAP协议体系 7.3.1 WAP1.2协议栈 7.3.2 WAP2.0协议栈 第4节 WAP的安全问题 7.4.1 WAP中的安全问题 7.4.2 WIM体系结构概述 7.4.3 WAP安全操作 7.4.4 WIM服务接口定义* 7.4.5 WTLS中的WIM操作 7.4.6智能卡实现 第5节 WAP PUSH技术概述 • PUSH概述 • PUSH代理网关PPG • PUSH访问协议PAP • PUSH空中协议OTA • 业务指示 • 业务加载 • 客户端基础结构 • 安全考虑 第6节 WML/WML Script • WML简介 • WML语法 • WML Script介绍 第7节 WAP网站建设初步 1. WAP网站建设的准备工作 2. WAP网站建设的中期开发 3. WAP网站建设的后期测试

教学目的、要求： 1.掌握BJT的电流分配、放大原理、特性曲线和主要参数； 2.掌握共射、共集电路的组成、工作原理和计算 3.能熟练地利用图解分析法确定静态工作点，掌握工作点的设置与非线性失真的关系； 章节内容： 4.1 半导体三极管 4.3 放大电路的分析方法 4.4 放大电路静态工作点的稳定问题 4.5 共集电极放大电路和共基极放大电路 4.2 共射极放大电路的工作原理 4.6 组合放大电路 4.7 放大电路的频率响应

研究对象： 电子导体和离子导体构成的电极界面 电化学的任务： 研究电极界面的结构和性质，掌握电化学反应过程的特征规律，依据试验和生产需要进行反应过程的动力学调控 电化学研究方法： 在电化学理论的基础上采用黑箱理论进行研究。从激发函数和响应函数的观察中获取化学信息（动力学和热力学参数），从而实现化学的定性和定量分析 0. 一些基本概念 1. 电化学研究体系 2. 电化学工作站原理与结构 3. 电化学工作站（CHI）使用 4. 电化学工作站（万通）使用 2. 稳态和暂态研究方法 3. 电位扫描技术 4. 交流阻抗法